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在orcad软件中，同一页面的连接关系处理有两种方式，一种是直接连线的方式，一种是放置网络编号的方式使其连接在一起。详细的操作方式如下所示：
一、PADS8层DDR3 Fly-by拓扑结构视频课程详情本pads视频课程基于飞思卡尔 i.MX6 处理器的 8层PCB设计，重点介绍 DDR3 内存的设计思路，一共四颗 DDR3，采用菊花链（Fly-By）的拓扑结构。讲解了 DDR3 设计的信号 class分组，信号的同组同层布线、信号时序等长及常用规则注意事项、信号完整性、电源完整性的规划等。
为了尽量减小单板设计的串扰问题，PCB设计完成之后一般要对线间距3W规则进行一次规则检查。一般的处理方法是直接设置线与线的间距规则，但是这种方法的一个弊端是差分线间距（间距设置大小不满足3W规则的设置）也会DRC报错，产生很多DRC报告，难以分辨
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示： 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Geom
高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。
或容值或容值年轻人年轻人数字化数字化，自我感觉，自我感觉不太强的人，不太适合不太强的人，不太适合另一类了，在大方向P类，FPGA类，国内FPGA的工程师，这部分而ARM单片机而ARM单片机处理器kbps
关于信号完整性的绪论
随着信息宽带化和高速化的发展，以前的低速PCB已完全不能满足日益增长信息化发展的需要，人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来越快，相应的高速PCB的应用也越来越广，设计也越来越复杂。
数字电路中的逻辑电路
为了将自然界的模拟信息输入到象计算机那样的数字电路，需要将信息数字化（模拟信号→数字信号）。进行"模拟信号→数字信号"转换的是A/D转换器，A/D转换器按时间有规律地读取（采样）输入信号，并将其转换成用"0"和"1"表现的数值（2进制）。而整数只能表示直线上的特定点，就象是数字。于是，我们把处理连续信息的 —— 模拟信号的电路称作"模拟电路"，把处理离散信息 —— 数字信号的电路称作"数字电路"。
