扫码关注
- 全部
- 默认排序
随着现代电子技术的不断发展，薄膜陶瓷基板材料在电子领域中的应用越来越广泛。薄膜陶瓷基板材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点，因此被广泛用于微电子器件、集成电路、LED等领域。本文将从材料选择和优化两个方面探讨薄膜陶瓷基板材料的
DPC（磁控溅射）陶瓷基板是一种重要的电子材料，主要应用于微电子器件、集成电路、LED等领域。铜面处理是提高DPC（磁控溅射）陶瓷基板性能的重要手段。本文将从铜面处理方法和处理后的性能影响两个方面探讨DPC（磁控溅射）陶瓷基板的铜面处理及
导热率，也称为热导率，是描述物质传递热量能力的物理量。它表示单位时间内，单位面积上的热量传递量与温度梯度之比。导热率越大，物质对热量的传递能力越强。在热传导过程中，导热率是一个非常重要的参数，决定了物质的热传导速度。在工程和科学研究中，导
什么是射频封装技术？
封装这个词对于工程师来说应该不陌生，但是射频封装技术相对于普通封装技术来说显得更为复杂。射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断
FPC全称Flexible Printed Circuit，即柔性电路板，是一种灵活、轻薄、可弯曲的电路板，被广泛应用在各种电子设备中，是属于PCB工程师必须重点了解的知识点之一，下面我们来看看FPC是什么？一般来说,FPC是由柔性基板、导
贴片电阻，是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上大功率贴片电阻器制成的电阻器。耐潮湿和高温，温度系数小。为帮助大家深入了解，本文将对贴片电阻的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，
PCB阻焊油墨根据固化方式，阻焊油墨有感光显影型的油墨，有热固化的热固油墨，还有UV光固化的UV油墨。而根据板材分类，又有PCB硬板阻焊油墨，FPC软板阻焊油墨，还有铝基板阻焊油墨，铝基板油墨也可以用在陶瓷板上面。过孔一般分为三类：盲孔、埋
随着电子电力技术的高速发展，市场上的芯片种类繁多，功能层出不穷，其中倒装芯片是主流的小型芯片之一，但有很多小白都没听说过倒装芯片，今天我们来谈谈倒装芯片。1、倒装芯片是什么？倒装芯片组装就是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或
带有 IGBT4 和二极管的 HybridPACK™ 驱动模块是一款符合汽车标准的电源模块，专为混合动力和电动汽车应用而设计。 产品 FS380R12A6T4LB 配有 PinFin 基板和高性能陶瓷。优势紧凑型设计直冷底板和高性能陶瓷集成
薄膜太阳能电池是缓解能源危机的新型光伏器件，它既是一种高效能源产品，又是一种新型建筑材料，更容易与建筑完美结合。薄膜太阳能电池可以使用在价格低廉的陶瓷、石墨、金属片等不同材料当基板来制造，形成可产生电压的薄膜厚度仅需数μm，目前转换效率最高
