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pcb大面积敷铜之后，需要在空余的地方适量的打地过孔，当面积太大时，手工打孔的效率低，所以在allegro16.以上的版本添加了阵列过孔功能，能快速地添加过孔。
正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜皮）。负片层正好相反，即默认敷铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被敷铜了。
我们在PCB设计中，最常用到的操作，而且可以说是最基础的操作，就有元器件或者模块的旋转这一项操作。那么，我们就以视频的方式着重的讲解一下这项操作，分析一下有哪些地方是学员容易操作不当导致整个操作实现不了的地方。
BOM清单就是我们所说的物料清单，在我们设计完成原理图之后就可以开始整理物料清单了，去进行准备采购元件。BOM清单最方便的地方就是，它是将我们设计中用到的元件的信息以输出为一个表格的方式去方便我们进行采购。那么，我们在AD软件中又是如何对于BOM清单的输出呢？
本次课程主要讲解了在orcad软件中怎么新建库文件这个小操作，封装是设计的基本，而封装库是存放封装的地方。合理规范的保存封装对设计能提供的质的帮助。
DigiPCBA云平台可直接从Altium Designer或任何Web浏览器直接访问，从而为PCB设计和实现提供了最互联的体验。用户可以访问DigiPCBA强大的功能，以帮助您在任何地方与任何人共享和协作您的设计。
可控硅保护电路设计方法
可控硅的保护电路设计，大致可以分为两种情况：一种是在适当的地方安装保护器件，例如，R-C阻容吸收回路、限流电感、快速熔断器、压敏电阻或硒堆等。再一种则是采用电子保护电路，检测设备的输出电压或输入电流，当输出电压或输入电流超过允许值时，借助整流触发控制系统使整流桥短时内工作于有源逆变工作状态，从而抑制过电压或过电流的数值。 1. 电路设计过流保护 可控硅设备产生过电流的原因可以分为两类:一类是由于整流电路内部原因, 如整流可控硅损坏, 触发电路或控制系统有故障等; 其中整流桥可控硅损坏类较为严重,
PCB电路设计合作
我们知道一旦电路设计完成，它就会被交给“PCB设计师”，然后他们制作了电路板布局。现在，像平板电脑，智能手机甚至电子游戏一样复杂的产品，没有一个人与PCB有关。产品由专家团队设计，如果没有有效的协作，就会浪费时间和出现错误。 这个过程变得越来越复杂，因为团队经常不在同一个地方，所以团队之间协调，记录和分享的软件工具是平稳工作流程的关键。 Momoko带你探讨了评估具有强大协作功能的PCB工具时经常会遇到的几个问题： 在没有强大的协同PCB设计工具的情况下，在PCB设计环境中工作是否有缺点？
PCB设计中，对于静电的防护，一般采用隔离、增强单板静电免疫力和采用保护电路三项措施来进行电路设计。 深圳pcb设计培训班对于PCB上的静电敏感元器件，在布局时要考虑其布局在远离干扰的地方，特别是离静电放电源越远越好，还有就是电气隔离，金属外壳； 增强免疫能力，在面积允许的情况下，可以在PCB板周围设计接地防护环，可以参考CompactPCI规范。大面积地层、电源层，对于信号层，一定要紧靠电源或者地层，保证信号回路最短，对于干扰源高频电路等，可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽，在电源、地脚附近加不
我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么我们今天就把这些间距要求分为两类，一类是：电气安全间距；另一类为:非电气安全间距。
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