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随着微电子技术和信息技术的高速发展，半导体技术的重要性无需多言，芯片已成为各国各企业优先发展的重要经济产业，目前，芯片行业的实力，可间接影响国家地区的综合竞争力，印度自然也不例外。据外媒报道，Next Orbit风投基金以及Tower Se
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，毫不夸张地说前面的繁琐准备工作几乎都是为了布线而做的，而且在高速PCB设计整个流程中，布线设计过程限定最高，技巧最难，工作量最大，那么为了更好地做出高速PCB设计，布线是不可或缺的。一般来说PB
今天将更新高速PCB设计系列文的下篇，若是想看上篇可点击右侧链接《如何做好高速PCB设计的布线环节？（上）》，希望对小伙伴们有所帮助。2、数字电路与模拟电路的共地处理现在的PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路
漏电继电器主要适用于交流电压在660V以下的电压之下，或者是频率为60HZ的TN、TT、以及IT系统中，主要是用来防止因为接地电流所引起的故障。漏电继电器的体积很小，因此安装和使用的时候都十分方便。为帮助大家深入了解，本文将对漏电继电器的相
中央处理器（CPU）自问世以来，一直是最核心的芯片类型，它驱动着各种各样的电子设备，小到日常可见的手机、电脑等微型设备，大到数据中心的大型服务器或超级计算机，他们的控制中心及驱动中心都是CPU在驱动。毫不夸张地说，没有CPU，人类文明将倒退
随着时代发展，人工智能、大数据、生物识别等新兴技术开始应用落地，在一定程度上促进了射频识别技术的发展，然而很多人经常将射频技术和射频识别技术混为一谈，所以我们来看看射频识别技术到底是什么！射频技术(RFID) 是Radio Frequenc
PCB板设计的最大难点无疑是布局布线环节，其中之一是信号线布置的接地技巧，既要保证信号间的干扰因素不影响后续正常运行，也要保证信号不会受到其他设备的干扰影响，所以今天我们来聊聊PCB设计的电磁兼容（EMC）技巧。不相容的信号线(数字与模拟、
为减小电磁辐射影响，PCB板上通常要做好电磁兼容（EMC）设计，以保证系统正常运行，包括地线的分层设计，但是很少人知道如何根据不同的PCB板设计为地线做好EMC措施，所以本文将谈谈：如何根据PCB设计来给不同的EMC指南。1、双面板地线布局
随着5G的应用落地，人工智能技术得到突破创新，并得到进一步的加强，开始成为当代社会里的主流芯片，自然也开始成为电子工程师甚至所有方向的工程师必须关注的重点芯片，今天走进了解人工智能芯片，领略其奥秘之处吧！对于人工智能芯片，业界人士普遍认为有
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。PCB铺铜的意义铺铜的主
