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单对差分对包地50-100mil打孔差分信号走线换层在旁边打回流地过孔同层连接多余打孔多处飞线未连接差分对内长度误差5mil,设置对内等长规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
变压器下方所有层挖空铺铜差分换层打孔旁边要打回流地过孔差分对内等长绕线错误差分对内等长误差控制5mil范围内以太网转换芯片到CPU的tx、rx网络走线分别建立等长组,控100mil误差范围分别等长。电源输入接到第一个电容前方,在从最后一个电
差分对内等长不符合规范兼容器件这样布局差分换层旁边打回流地过孔电容按照先大后小原则放置差分对内等长控制5mil以内差分包地不完整,朝外边也需要打孔差分走线出焊盘后尽快耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
走线注意保持3w间距c+c-v+v-,所接电容属于升压电容,走线注意加粗到10mil及以上差分换层在旁边打回流地过孔SD模块数据线整组包地打孔处理地网络焊盘就近打孔晶振打孔包地走线尽量避免直角锐角焊盘避免从长边、四角出线以上评审报告来源于凡
器件靠近管脚放置变压器除差分走线以外其他所有走线都加粗到20mil过孔没有焊盘,焊盘应是孔的2倍+-2尺寸多余无网络过孔、走线,造成天线报错差分信号换层在旁边加回流地过孔差分间距错误差分布线错误,应按照差分布线先后连接焊盘最主要电源布线载流
PCB工程师注意啦:通常pcb上的打过孔换层会引起镜像平面的非连续性,这就会导致信号的最佳回流途径被破坏。我们都知道,信号打孔换层会改变信号的回流路径,如果信号换层,回流路径也跟着换层,但是在信号换层处过孔不能将信号回路连通起来,将引起信号回路面积增大,从而导致EMC问题。如下图所示,描述了信号打孔