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在单板设计中，需要密切关注接地部分，其中接口器件的接地是至关重要的，它直接影响到系统的稳定性和电磁兼容性，不当的接地设计可能导致信号质量下降，出现误码、丢包等，还可能成为电磁干扰源，向外辐射噪声。1、分割接口地单独划分出一块区域作为接口地，
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有没有大神有例子啊？实在搞不明白啊主要就是将一些电路，如低噪声放大器、主放大器等的输入输出端口（这些输入输出的阻抗都是已知的）匹配到50欧姆的示波器接口上还有就是如何进行仿真调整啊？
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问：对于金属外壳的DUT，在测试CEI和CEV的时候，接地和不接地这两种case为什么结果有大差异，可以画图详细解释一下吗？答：思考清楚附图的问题，你的疑惑估计就解决了。CEI和CEV本质都是测试线束上的噪声电流值，接地与不接地改变的就是这
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跟随着IC集成电路的发展，芯片的频率越来越高，噪声的容忍度越来越小，这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求，普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化，我们特意开设了此次的直播课程，这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况，比如电阻，电容，电感，电导的传输线等效模型等，及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感，电阻，和减少自感和互感的参数等。
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