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答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；2）QFN、QFP、PLCC、SOP器件之间保持间距2.5mm；3）QFP、SOP器件与Chip、SOT器件之间保持间距1mm；4）QFN、PLCC器件与Chip、SOT器件之间保持间距2mm；5）PLCC表面贴脚座与其它元器件之间保持间距3mm；6）插件器件正面（不需要焊接的面）与其它元器件保持间距1.5mm；7）插件器件背面（焊接面与）其它元器件保持间距3mm，最好插件器件里面不要放置贴片的元器件，返修非常困难；8
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答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；
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1.部分器件间距太近丝印干涉，小器件到大器件应保持一定距离方便后期维修2.过孔尺寸错误，Hole Size过孔直接应比焊盘小一半，留出过孔的焊盘尺寸。3.过孔上焊盘4.电源走线应加粗到15mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
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本文要点IPC 器件间距指南旨在确保器件和电路的间距足够大，以尽量减少物理重叠和电气干扰。钻孔的间距很重要，因为钻孔的功能会受到器件间距以及 PCB 本身所用材料的影响。IPC 器件间距指南会影响电路设计，因为其中规定了许多关于导体的具体要求。IPC 是一个国际电子组织，定义了制造 PCB 的标准。
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AD怎么对管脚间距窄的芯片单独设置安全间距呢?其它地方的安全间距要求是0.254mm保持不变,但这个芯片的管脚间距是0.178mm，怎么样设置才能保证这个呢？求大神指导！
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