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在规则里面这么多拓扑结构，很多时候我们只需要使用第一个shortest规则就可以，在ad中这几个出线规则其实并不需要我们去太多的纠结，因为对于器件而言不同的器件我们使用的布局方式又是不一样的，比如DDR什么时候用T点，什么时候用菊花链 ，什么时候用fly-By,等等这些，都是需要按照我们的行业规范进行布局和布线。
新版altium Designer的PCB界面Inspector变成properities,通常情况下，我们在低版本的时候，我们可以进行元器件的批量处理，直接使用 Inspector，但是我们到了高版本之后，这个功能却消失了。
PCB元件布局思路分析
1、首先，我们会对结构有要求的器件进行摆放，摆放的时候根据导入的结构，连接器得注意1脚的摆放位置。 2、布局时要注意结构中的限高要求。 3、 如果要布局美观，一般按元件外框或者中线坐标来定位（居中对齐）。 4、 整体布局要考虑散热。 5、 布局的时候需要考虑好布线通道评估、考虑好等长需要的空间。 6、 布局时需要考虑好电源流向，评估好电源通道。 7、 高速、中速、低速电路要分开。
电子设计赛前的准备。其实这一阶段的主要工作就是储备：元器件的储备、软件程序的储备、硬件电路的储备、各种经验的总结等等。具体如下：元器件：分门别类按芯片的功能将芯片进行储备，比如放大器、时钟电路、模数转换器等 电子设计软件程序：把一些单片机常用的外围芯片的驱动程序进行储备，比如键盘、显示等人机接口的程序设计，模数转换器的驱动程序等等 硬件电路：将一些典型的电路做成模块的形式，比如放大器、滤波器等这样做的好处是，在赛前对各种典型的单元电路、驱动程序都做到心中有数，
电子设计：光耦设计那些事
我们知道常用的隔离器件有继电器，拨码开关，以及光耦等等，光耦器件是一种以光-电-光传输的形式的信号隔离器件。它的优势就在于可以构成各种逻辑电路，由于光电耦合器的抗干扰性能好，由它构成的逻辑电路更可靠。 按输出结构分有三种：无基极引线光耦，有基极引线光耦，双三极管的达林顿光耦。
电路设计之电流测量
电路设计结合这些因素，针对电流监控的常用信号链配置会涉及到一个用于放大分流电阻器两端电压的模拟前端、一个将放大的电压转换为数字表示的 ADC，以及一个系统控制器。 AFE 通常使用运算放大器或专用电流检测放大器实现，将分流电阻器两端产生的小差分电压转换为更大的输出电压，以便使用完整的 ADC 测量范围。ADC 可以是独立器件，也可以是微控制器或片上系统 (SoC) 内的片载模块，可对电压信号进行数字化处理，并将结果信息提供给控制处理器。系统控制器使用电流的数字化测量结果来优化系统性能或实现安全
模块化电路设计有两方面的含义,其一是指电路设计功率器件的模块化,其二是指电源单元的模块化。我们常见的元器件器件模块,含有一单元、两单元、六单元直至七元,包括开关器件和与之反并联的续流二极管,实质上都属于“标准”功率模块(SPM)。近年,有些公司把开关器件的驱动保护电路也装到功率模块中去,构成了“智能化”功率模块(IPM),不但缩小了整机的体积,更方便了整机的电路设计制造。实际上,由于频率的不断提高,致使引线寄生电感、寄生电容的影响愈加严重,对器件造成更大的电应力(表现为过电压、过电流毛刺)。为了
电路设计防静电原理解析
一、静电放电波形和能量频谱 静电放电（ESD）理论研究的已经相当成熟，为了模拟分析静电事件，前辈电路设计了很多静电放电模型。 常见的静电模型有：人体模型（HBM），带电器件模型，场感应模型，场增强模型，机器模型和电容耦合模型等。芯片级一般用HBM做测试，而电子产品则用IEC 6 1000-4-2的放电模型做测试。为对 ESD 的测试进行统一规
CH340芯片通过USB转换出来的TTL串口输出和输入电压是根据芯片供电电压是自适应的。也即，如果芯片是5V供电，那么串口输出和采样都是5V；如果是3.3V供电，那么标准就成了3.3V，因此在实际使用的时候，电路设计串口连接到的对端设备需要注意电压匹配的问题。其中在5V供电模式下，是可以与3.3V系统兼容的，反过来则不可以，如果CH340是3.3V供电，那么不可以接5V系统，会损坏芯片。另外如果对端是1.8V系统，那么是不能与CH340的3.3V模式兼容的，此时输出和采样会出错。最好加一些器件来
