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电子元器件是电子产品最基本组成单元,电子设备的故障有很大一部分是由于元器件的性能、质量或选用的不合理而造成的,故电子元器件的正确选用是保障电子产品可靠性的基本前提。可靠性设计就是选用在最坏的使用环境下仍能保证高可靠性的元器件的过程。

电子元器件怎么选 —— 半导体集成电路选用八大原则

在电子产品中.特别在航天产品中所用的稳压电源的设计是一个系统工程.不但要考虑电源本身参数设计,还要考虑电气设计、电磁兼容设计、热设计、安全性设计、三防设计等方面。任何方面的疏忽.都可能导致整个电源的崩溃.最终导致整个系统失效,丧失能力.所以我们应充分认识到电源产品可靠性设计的重要性。开关电源电气可靠性设计

航天产品开关电源可靠性设计探讨

PCB板卡作为交换机硬件架构的重要组成部分,承载着各种硬件器件和部件,其可靠性至关重要,直接影响交换机的整体性能。随着数据中心的快速发展,交换机单lane信号速率也在飞速提升,这对PCB和SI设计而言都是全新的挑战。本文将从PCB的硬件设计

【干货】交换机的PCB可靠性设计

什么是可制造性设计?Design for manufacturability,即从从设计开始考虑产品的可制造性,提高产品的直通率及可靠性,使得产品更易于制造的同时降低制造成本。可制造性设计是基于并行设计的思想,在产品的设计阶段就综合考虑制造

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华秋 2022-08-26 15:47:02
推荐阅读!如何保证电子产品可靠性设计?三方面为您解读

设备的可靠性涉及多个方面:稳定的硬件、优秀的软件架构、严格的测试以及市场和时间的检验等等。这里着重谈一下作者自己对嵌入式软件可靠性设计的一些理解,通过一定的技巧和方法提高软件可靠性。1、判错工欲善其事必先利其器。判错的最终目的是用来暴露设计中的Bug并加以改正,所以将错误信息提供给编程者是必要的。有

嵌入式软件可靠性设计的编程要点?

《如何保证电子产品可靠性设计?三方面为您解读,值得收藏!》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面:PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中,PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度,考虑制造的制程参数,从而提

PCB板可制造性设计注意事项,看这篇就够了!

为保证印制电路板(PCB板)能够处在最佳状态上运行,很多工程师会选择设计电路来提高PCB板的可靠性,一般会采用去耦电容来配置,但是有一部分小白可能不太清楚如何操作,所以本文将谈谈如何通过去耦电容配置来提高PCB板的可靠性设计。在直流电源回路

印制电路板的可靠性设计如何做?

很多小白不清楚,即使电路板原理图设计正确,PCB板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响,导致电子设备无法处在最佳状态运行,甚至引发安全事故,所以工程师在设计PCB板,也要注意可靠性,所以今天讲讲工程师如何兼顾可靠性和电磁兼容性。一般

​PCB板的可靠性设计:电磁兼容性(EMC)

对FPGA工程师来说,可靠性设计是极其重要的,若是没处理好FGPA的触发器,没有满足特定的时序关系,导致FPGA电路不可靠,极有可能产生亚稳态问题,很容易打乱设计步伐,因此,了解FPGA设计的时钟域和亚稳态是很有必要的。一般来说,亚稳态意味

​FPGA设计的时钟域和亚稳态分析详解

本文节选自《电子微组装可靠性设计》真空电子器件是发明最早的一类电子器件,真空电子器件是利用处于真空气体媒质中的电子(或离子)发生的各种效应,而产生、放大、转换电磁波信号的有源器件。目前的主要管型有行波管、速调管、磁控管。而行波管在大功率、宽频带、长寿命方面占绝对优势。尽管半导体器件在很多场合已取代了

TWT的失效模式和机理