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【电子概念100问】第026问什么是浸锡（沉锡）工艺？

答：由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜

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浸锡工艺

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【电子概念100问】第074问什么是ICT测试点，设计要求有哪些？

答：DC-DC电路，指的是直流/直流转换电路，主要的目的就是为了电压的变换，通过开关变换的方式将直流变换成直流的电路，就被称为DC-DC电路。DC-DC电路必须有调整管，调整管工作于开关状态或者是线性放大状态就决定了其工作方式。DC-DC电路的应用领域很广泛，应用于数字电路、电子通信设备、卫星导航、遥感遥测、地面雷达、消防设备和医疗器械教学设备等诸多领域。DC-DC电路的优点有很多，如：功耗小、效率高、体积小、重量轻、可靠性高、自身抗干扰性强、输出电压范围宽、模块化功能强等等。DC-DC电路可以

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DC-DC电路

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【电子概念100问】第076问对于PCB板的散热，有哪些好的措施？

答：对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的，一般我们会采取如下措施：Ø 通过PCB板本身散热，随着元器件集成化、小型化发展越来越快，我们需要提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去；Ø 对发热量大的器件加上散热片或者是导热管，温度如果还是降不下来，可采用带风扇的散热器，以

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PCB板散热

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【Allegro封装库设计50问解析】第45问为何同一种器件不同的公司制作出封装焊盘尺寸不一致呢？

答：对于同一种器件，如果有几家公司使用，封装尺寸可能不一致，主要原因有以下几点。第一，产品所使用的场合不一样，验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准，比如IPC2、国军标等，对于需要满足国军标的器件，一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点，因为其要求器件焊接的可靠性较高。

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封装焊盘

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DigiPCBA产品优势及价值

元器件是电子设计中最基本的单元，一个完整的器件通常包含元器件参数（MPN、价格等）、原理图符号、PCB封装、3D模型等信息。元器件的管理需要大量的人力、物力；管理不善会对后续的设计、采购、制造带来相当大的隐患。以下是工程师经常遇到的问题：每个工程师都会维护一套自己的元器件库。但团队之间或工程师之间缺乏交流，导致同样的符号库重复创建；且相同器件由于工程师习惯不同，封装大概率也不尽相同，导致设计的混乱甚至PCB/A可靠性的问题。

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DigiPCBA电子设计

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航天产品开关电源可靠性设计探讨

在电子产品中．特别在航天产品中所用的稳压电源的设计是一个系统工程．不但要考虑电源本身参数设计，还要考虑电气设计、电磁兼容设计、热设计、安全性设计、三防设计等方面。任何方面的疏忽．都可能导致整个电源的崩溃．最终导致整个系统失效，丧失能力．所以我们应充分认识到电源产品可靠性设计的重要性。开关电源电气可靠性设计

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开关电源开关电源设计