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在电子设计中，很多电子工程师会选择Altium Designer（简称：AD）来绘制PCB板，其中之一是设置安装孔，该过程不仅涉及到硬件的物理连接，也对产品的稳定性和可靠性至关重要。下面我们来聊聊如何做？该问题主要有三种方法可以解决，分别是
FPGA（现场可编程门阵列）作为可编程逻辑设备，一直广泛应用在各种数字系统设计，而JTAG接口是其中最常用的调试/编程接口，它的好坏将直接影响到FPGA的性能和可靠性。因此要对JTAG进行诊断和测试，以防止FPGA出故障，那么如何做？1、J
在电子制造中，PCBA（印刷电路板组装）的焊接质量对产品的可靠性和性能至关重要，表面张力和黏度是影响其焊接效果的关键因素，若是处理不当，很容易导致焊接出现问题，所以如何降低PCBA焊接的表面张力和黏度？1、什么是表面张力和黏度？①表面张力是
高功率电源的设计中，变压器起到了电能的传递与转换的重要作用。变压器下方的走线设计不仅涉及到电路的功率传输效率，还与电磁兼容性（EMC）、热管理以及电路的可靠性密切相关。1. 走线布局在进行变压器下方走线设计时，合理的走线布局是关键。应该避免
PCB是现代电子设备的核心组成部分，其设计和制造对设备性能和可靠性至关重要。在 PCB 设计中，阻抗控制和叠层设计是关键因素之一。本文将深入研究 PCB 的阻抗知识，并探讨八层板与“假八层板”之间的区别，分析它们各自的优劣势。1. PCB阻
色环电阻是电子产品中常见的元器件之一，但在使用过程中也会出现故障。了解其常见故障及排查方法对保障电子产品的稳定性和可靠性十分重要。本文将介绍电子产品中常见的色环电阻故障及排查方法，帮助读者更好地了解和解决这些问题。色环电阻的常见故障类型1.
在当今的可再生能源行业中，大功率光伏逆变器的设计和应用变得越来越重要。光伏逆变器，作为将太阳能电池板产生的直流电转换为交流电的关键设备，其性能和可靠性直接影响到整个光伏系统的效率和稳定性。尤其是在高功率应用中，其PCB（印刷电路板）的设计更
随着科技高速发展，半导体器件日益小型化、智能化等，尺寸的减小，必然带来更加严重的功率密度和热量问题，这些问题若是不及时处理，既有可能影响这些器件的性能、可靠性和寿命。因此，如何提高晶体管的散热能力，是很多科学家及机构的研究重点。近日，日本的
电子微组装封装概念
本篇为《电子微组装可靠性设计（基础篇）》节选电子微组装封装技术，是用于电子元器件、电子微组装组件（HIC、MCM、SiP等）内部电互连和外部保护性封装的重要技术，它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性，还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性，特别是对电子设备小型化和集成化设计有
在PCB设计中，丝印是很重要的，它不仅为电路板提供其文字和图形表型，帮助工程师更好识别和理解电路板的功能，还未确保设备的可靠性和可维护性提供关键信息。本文将深入探讨PCB丝印设计，希望对小伙伴们有所帮助。1、注意摆放位置丝印的位置应合理考虑
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