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规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。通孔焊盘的定义PCB板通孔焊盘的外层形状
随着电路微型化程度的不断提高，元件和布线技术也取得巨大进步，目前现在的电子元件的布线设计方式直接决定着后续制作流程中的测试能否很好进行，可良好的可测试性能大大减少生产测试的准备时间和费用。下面就聊聊高速PCB设计的可测试性是什么？有什么用？
一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺的，某个方面有瑕疵都不能算是一次完美的产品设计。规范产品的电路设计，工艺设计，PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求，在产
一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者的角度出发，带你快速了解PCB制造中的常用
高速PCB设计指南之三
高速PCB设计指南之三第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大
PCB（印刷电路板）设计是电子工程中的关键环节，其质量将直接影响到产品的性能和可靠性。因此，可制造性、可测试性及可靠性将会很重要，本文讲重点讨论这三方面，希望对小伙伴们有所帮助。1、可制造性PCB设计是否便于制造，包括其制造成本、生产效率以
我是老温，一名热爱学习的嵌入式工程师关注我，一起变得更加优秀！对于有经验的老司机来说，写代码都会注重代码的可移植性，目的除了方便他人之外，主要还是方便自己，避免自己给自己留下坑。这里就给大家分享一下嵌入式代码增强可移植性的一些要点。1、分层设计，隔离平台相关的代码。就像可测试性一样，可移植性也要从设
简介硅基光电子技术是在硅芯片上集成光学和电子功能的技术，给高速数据通信、光学传感和生物光子学等多个领域带来了革命性的变化。然而，要确保这些芯片的功能和性能，需要强有力的测试和封装策略。本文探讨硅基光电子芯片测试的基本方面，探讨了电气和光学接口技术、可测试性设计（DFT）注意事项以及用于高通量鉴定的自
元器件装配质量控制与检验是确保电子产品性能和可靠性的重要环节。以下是常用的质量控制和检验方法：质量控制方法1. 设计评审：- 在产品设计阶段进行评审，确保设计符合可制造性（DFM）和可测试性（DFT）的原则。2. 过程控制：- 采用统计过程
