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答：特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流，如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，而如果信号的输出电平为V，在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z。信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发生变化，信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。影响特性阻抗的因素有：介电常数、
答：高速电路设计中电容的作用有如下几个：Ø 电荷缓冲池。电容的本质是储存电荷与释放电荷，当外界环境变化时，使得驱动器件的工作电压增加或者减少时，电容可以通过积累或者释放电荷来吸收这种变化，即将器件工作电压的变化转变为电容中电荷的变化，从而保持器件工作电压的稳定；Ø 高频噪声的重要泄放通路。高速运行的电路，时刻存在着状态的改变，这些改变将在电路上产生大量噪声干扰，我们需要将这些干扰泄放到相对稳定的地平面上，以免影响器件工作，因为电容在频率较高时表现为低阻抗，所以可以作为泄放通路
答：常规的基板板材的性能参数有如下几种：Tg，玻璃化转变温度，当温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变成为“橡胶态”，此时的温度我们就称之为玻璃化转变温度；Td，分解温度，表示印制板基材的热分解温度，是指基材的树脂受热失重5％时的温度，作为印制板的基材受热引起分层和性能下降的标志；CTE，热膨胀系数，物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以等压(p一定)下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即热膨胀系数表示；CTI，相对漏电起痕指数，基材在表面经受住50滴电解液，一般是0.1%氯化铵水
答：orcad的元器件，可以按照X轴或者Y轴进行左右镜像、上下镜像。操作方法如下：第一步，选中元器件，按快捷键H即可对器件进行左右镜像，上下位置不变，如图3-11所示，对比镜像前后两个元器件的变化； 图3-11器件左右镜像后对照图第二步，选中元器件，按快捷键V即可对器件进行上下镜像，左右位置不变，如图3-12所示，对比镜像前后两个元器件的变化； 图3-12器件上下镜像后对照图
答：我们在绘制原理图的时候，这个元器件的Value属性还有封装属性，应该是怎么确定的，首先是在设计原理图的时候，需要器件选型定好，器件选型定好以后，它的封装以及Value值就已经定好了，这里我们讲解下使用Orcad绘制原理图的时候，这个Value值跟封装属性是如何体现的。第一步，这个IC类的器件，它的Value值跟封装一般都是固定的，不会有其它的变化，所以我们在制作Orcad原理图份封装库的时候，可以把IC类的属性就直接添加的封装库中，这样后面在原理图中放置这个元器件的时候，就不用在费心再去一个
答：所谓渐变线，是添加在走线线宽突变的地放，来降低线宽变化引起的阻抗突带来的信号反射的影响，其功能与泪滴是差不多的，具体操作如下：第一步，需要设置好参数，点击执行菜单命令Route-Gloss，在下拉菜单中选择Parameters，进行参数设置，如图6-157所示；
答：我们在PCB设计完成之后，PCB中的差分信号线宽线距已经决定好了，有时候会因为一些阻抗的变化或者叠层的变化，是差分信号的线宽线距会发生变化，我们需要对差分的线宽线距进行修改，手动去修改会比较麻烦，这里讲解一下，如何对差分信号的线宽线距进行自动调整，具体操作如下所示：
答：高速电路设计中电容的作用有如下几个：电荷缓冲池。电容的本质是储存电荷与释放电荷，当外界环境变化时，使得驱动器件的工作电压增加或者减少时，电容可以通过积累或者释放电荷来吸收这种变化，即将器件工作电压的变化转变为电容中电荷的变化，从而保持器件工作电压的稳定；
我们常见的电源有线性电源和开关电源，它们输出的直流电压是由交流电压经整流、滤波、稳压后得到的。由于滤波不干净，直流电平之上就会附着包含周期性与随机性成分的杂波信号，这就产生了纹波。在额定输出电压、电流的情况下，输出直流电压中的交流电压的峰值就是通常所说的纹波电压。纹波是一种复杂的杂波信号，它是围绕着输出的直流电压上下来回波动的周期性信号，但周期和振幅并不是定值，而是随着时间变化，并且不同电源的纹波波形也不一样。
