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电源设计调试及故障排查
（1）对于采用电池供电的手持设备，系统的电源芯片一般采用效率较高、电压转换灵活的DC-DC（直流-直流）开关电源IC来实现，但是DC-DC开关电源的IC往往存在调试麻烦的问题，这些问题的可以归结为以下几类：1）输出电压基本为0；2）输出电压基本等于输入电压；3）输出电压与设计中预设值偏离较大，这个针对输出可调的DC-DC芯片而言的；4）输出电压正常，但是片子（含除电源外的其他IC）发热严重。输出电压基本为0的时候，首先要检查该电源IC使能脚是否接对是不是高电平，可以用万用表测一下该引脚的电压，若
东芝推出新款采用PWM控制的双H桥直流有刷电机驱动IC，推荐应用为移动设备和家用电器-东芝的新一代DMOS工艺让TC78H660FNG能够在最大额定值为18V／2.0A［1］时实现低至0.48Ω的导通电阻，较东芝的现有产品发热更低。
电源模块布局中考虑元器件的寄生参数-对于高输出电流的电源，元件的电阻是重要的问题，因为它会降低效率，发热，甚至可能影响基准电压。即使这样，人们还是很容易忽视PWM布线电阻。
不同AWG标号的线材能承受多少电流-通常我们都知道综合考虑来说，铜有着绝佳的电传导能力，因此被广泛应用在电力领域，但是铜毕竟不是超导体，其本身也存在着一定的阻抗，电流的通过同样会造成发热，因此线材的最大载流量（Current Carrying Capacity）或者说耐电流能力的定义就是导体或者绝缘体在融化前，其所能负载的最大电流。
PCB设计中晶体的π型滤波应该怎么设计？答：在晶体的电路设计中一般都采用π型滤波来进行设计，原理图设计部分如图1-41所示，后期我们在进行PCB布局布线的时候，要注意以下几点：布局整体紧凑，一般放置在主控的同一侧，靠近主控IC，尽量不要靠近板边；布局是尽量使电容分支要短，目的是为了减小寄生电容；晶振电路一般采用π型滤波形式，放置在晶振的前面；晶体和晶振的布局要注意远离大功率的元器件、散热器等发热的器件。其原理图设计部分如图1-41所示。 图1-41 晶体π型滤波电路示意图其PCB设计部
答：对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的，一般我们会采取如下措施：Ø 通过PCB板本身散热，随着元器件集成化、小型化发展越来越快，我们需要提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去；Ø 对发热量大的器件加上散热片或者是导热管，温度如果还是降不下来，可采用带风扇的散热器，以
一个良好的布局设计可优化效率，减缓热应力，并尽量减小走线与元件之间的噪声与作用。这一切都源于设计人员对电源中电流传导路径以及信号流的理解。 当一块原型电源板首次加电时，最好的情况是它不仅能工作，而且还安静、发热低。然而，这种情况并不多见。
电阻器就是一个无源元件，他被归为无源元件有以下几点：第一：耗散功率，电阻在电路中有阻碍作用，当然电阻越大阻碍电流就越大，当阻值大到一定程度，电阻就会发热。（热）就是电阻将电能转为动能的一种转变，与其说是能量的转换何不如说是电阻讲电流消耗也就
电子产品的性能越来越强大，而集成度和组装密度不断提高，导致其工作功耗和发热量的急剧增大。据统计，电子元器件因热量集中引起的材料失效占总失效率的65%-80%，热管理技术是电子产品考虑的关键因素。对此，必须要加强对电子元器件的热控制。为帮助大
到目前为止,常见故障主要由绝缘、机械、与发热等四种因素造成。它们反映了互感器在多种虚力综合作用下的故障根源。这些原因可进一步分为绝缘结构不良、绝缘处理不当、绝缘材质不佳、水分与杂质的侵入、过电流过电压等等。电压互感器有下列故障现象之一，应立
