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注意485需要走类差分形式2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要最少要1.5mm3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍4.差分出线要尽量耦合5.模拟信号需要加粗处理6.反馈信号需要加粗到10mil7.注意数据线之间等长需要满足3W规则
电容布局布线错误，此脚是反馈信号，电容应靠近管脚放置电源输出端打孔多处电源走线需要加粗走线不能从同层器件下穿过以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://ite
运算放大器（简称：运放）是电子电路中非常重要的元件之一，具备高放大倍数、高输入电阻、低输出电阻等优点，被广泛应用在各大模拟电路中，然而在使用过程中却出现了振荡自激现象，那么如何查找原因，并找到解决方法？一、常见原因分析1、负反馈电路设计不当
绿色的铜皮是修改后没有重铺的铜皮属性要选择这一项这个vcc12v的走线要加粗处理最好铺铜连接这里要出线后在连接dcdc需要单点接地输入输出主干道要铺铜连接这个反馈不要走电感下面而且要从最后一个电容处拉出来散热过孔两面都要做开窗处理以上评审报
电源主干道的器件注意整体中心对齐：此处输入电源主干道器件完全没有中心对齐放置：铺铜不要直角，尽量都钝角，优化下，类型情况的都自己检查修改下，不一一截图出来：电感当前层内部需要挖空处理：反馈信号没有连接上，连接到最后输出电源处：铜皮没有赋予网
反馈信号要连到电源最末端电容要按照先大后小原则摆放要求单点接地，整路电源都要连接到一起，在一个点打孔接地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.t
注意加宽铜皮宽度，满足载流2.电感下面尽量不要走线和放置器件3.反馈要从最后一个电容后面取样4.铺铜时尽量把焊盘包裹起来，避免后期造成开路5.走线同焊盘宽度一样，走出来再进行加粗，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
有飞线没连接这里电容应该以容值从大到小的顺序连接反馈也应该从最后一个电容处拉出这里应该铺铜连接dcdc要单点接地这些地方不能打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
1.器件靠近管脚放置，反馈的电容靠近引脚放置2.铜皮要覆盖到焊盘中间，不能只覆盖焊盘的一角3.过孔要打到最后一个器件后方4.主要电源需要加宽走线保持接入接出线宽一致。5.走线在焊盘内应和焊盘保持宽度一致，出焊盘后在尽快加宽6.存在飞线没有连
存在开路，后期自己选择铜皮重新铺铜2.反馈线要从最后一个电容后面取样，线宽10mil3.注意电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下器件位置4.底层需要添加阻焊进行开窗，散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
