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这两天看一本书上面几个实用的例子，是作者面试用到的案例，分享给大家。求下面2张图中运放输出端的电压是多少？（a）（b）（a）这个很容易Vout=2V；（b）好多人会不假思索的脱口而出Vout=4V，但是不对，正确答案是5V。A点电压为2V，运放反向端电压1V，因此上方反馈电阻中的电流为1mA（流向反
我们在测试过程中往往优先考虑的是被测件（DUT）的状态，而忽略了测试系统的稳定性及可靠性，因此有时候观察到的现象可能会与我们预期的相反，情况变得更为糟糕，这种情况常常令人沮丧，项目进度也会停滞不前。可是如果因为排查出最根本的原因而使情况变得更糟时，距离真相也就不远了！有一次，当我对一块DCDC PC
电机控制板的24V电源在给电机供电的同时也通过DCDC输出12V给其他电路供电。在没有电池时，电机发电为控制板供电，而电机的转动并非是匀速的，产生了波动较大的电压，如下图1所示，黄色线为电机反向发电电压，绿色则为MP2451输出的电压。图1 电机发电曲线和DCDC的输出曲线由上图可以看出，电机的发电
输出打孔要打在最后一个滤波电容之后2.反馈要从滤波电容后面取样，走10的mil的线即可，不用进行铺铜3.电感所在层的内部需要挖空处理4.存在开路，在底层铺铜进行连接5.此处不满足载流6.器件摆放尽量中心对其处理以上评审报告来源于凡亿教育90
1.过孔应打到最后一个器件的后方，反馈信号需要连到最后一个电容。2.多处过孔上焊盘3.电源信号连接处铜皮需要加宽载流4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5.注意保持过孔之间间距和过孔到焊盘间距不能太近6.电源信号走线需要加粗保持前后线宽一致7.走线不
跨接器件旁边要尽量多打地过孔，地分割间距最少1.5mm2.网口差分要进行对内等长，误差5mil3.模拟信号走线需要加粗4.地网络要就近打孔，回流到地平面5.反馈信号压迫从电容后面取样，走线要加粗6.注意数据线之间等长需要满足3W规则7.等长
VGA模拟信号要一字型布局，走线加粗处理2.晶振需要走内差分，走线要尽量短，晶振尽量顶层走线，包地要包完整3.差分对内等长不能超过线距的两倍，包地要在地线上打孔4.跨接器件旁边需要多打地过孔，器件摆放可以在优化一下5.反馈需要从最后一个电容
注意过孔不要上焊盘2.铺铜尽量把焊盘包裹起来，这样容易造成开路3.反馈信号需要走10mil4.电感下面尽量不要走线和放置器件5.注意输入输出要尽量满足载流，载流计算都是以最窄出计算的走线需要优化一下，尽量从焊盘中间出线注意除中间的散热过孔外
1.dcdc需要单点接地，地网络焊盘连接到一起在芯片下方打孔2.反馈信号应从电源最末端连接3.焊盘出线要从短边出线避免长边出线；走线避免直角锐角4.电源输出主路径应该加宽载流5.大电感下方应做铺铜挖空处理，相邻大电感需要朝不同方向垂直摆放6
提起电动汽车，作为绿色经济的重要组成部分，电动汽车已经成为中国、欧美、日韩等国家的重要经济产业，但蛋糕容量不多，尤其是在中国凭借着优秀市场及战略指导，一跃而成为全球最大的电动汽车强国及市场，针对这个趋势，欧盟开始眼红。10月4日，欧盟公报发
