答：不管我们是进行原理图的设计还是进行PCB的设计，都有一个颜色设置，这个跟个人的设计习惯有关系。这里我们就针对性的讲解一下Orcad里面怎么对颜色进行设置：第一步，我们可以在开始设计的时候就可以把颜色设置好，执行菜单Options-Preference，如图3-180所示，来进行参数的设置； 图3-180  颜色参数设置示意图第二步，执行上述操作之后，弹出的界面窗口如图3-181所示，在颜色设置界面选择Colors/Print，进行颜色的设置，点击你要设置选项颜色的那一栏，

答：我们在进行PCB设计的时候呢，尽量不要把原理图的规则导入到PCB中，我们需要在输出网表的时候进行设置，具体的操作步骤如下所示：第一步，选中原理图的根目录文件即DSN文件，进行网表的输出，执行菜单Tools-Create Netlist，创建网表；第二步，在弹出的输出PCB网络表的对话框中，其它地方都是不用勾选的，在右侧有一个Setup选项，是输出网络的参数设置按钮，我们需要在这里进行不输出原理图规则的设置；第三步，点击输出网表的Setup选项，进行参数的设置，如图3-211所示，在左侧箭头所

答：我们在Orcad软件升级到16.3版本以后呢，这个搜索的功能也进行修改了，现在都是在右上角进行搜索，如图3-219所示，然后在右侧的那个望远镜图标下进行搜索参数的选择，一般搜索的比较多的参数就是元器件、网络、元器件管脚。 图3-219  最新的搜索机制示意图我们可以看看以前的Orcad版本的搜索机制，选中原理的DSN档的根目录之后呢，或者是选中其中的一页原理图，按搜索的快捷键Ctrl+F进行搜索，如图3-220所示，会弹出一个一个搜索的对话框，上面输入需要搜索的内容，下面

答：我们运用Orcad软件进行原理图的绘制时，也是跟PCB设计的一致的，也是有栅格可以设置，也就是格点的。这样可以快速方便我们进行器件的放置以及原理图中的连线，这里，我们给大家讲解下，这个原理图中栅格的具体的一些设置技巧：第一步，我们需要打开栅格设置的菜单，点击命令栏Options选项，在下拉菜单中选择Preferences，进行参数的设置；第二步，进入Preferences参数设置界面之后呢，需要选择格点显示：“Grid Display”，如图3-222所示，格点显示分为两部分，昨边这部分为“

答：我们这里所说的交叉标注呢，是指大家经常看到的，在不同页面连接的网络上，还有一个数字标注，这个标注呢，我们就称之为交叉标注，这里我们讲解一下，如何进行交叉标注：第一步，在完成原理图的绘制工作之后呢，选种原理图的根目录，点击鼠标右键，执行命令Annotate命令；第二步，在弹出的窗口中我们需要点击“Add Intersheet References”，对交叉标注的参数进行设置；第三步，执行上述的命令之后，点击确定按钮，会弹出交叉标注的每一个参数的具体含义，如图3-232所示，我们这里对每一个参数

答：我们在使用Orcad软件进行原理图的绘制，相同的网络的连接点处，连接在一起的时候，系统会自动生成连接点，也就是Junction点。默认的Junction点是比较小的，容易看不清楚，所以这里会有这样的一个疑问，这个Junction点是否可以对它的大小进行修改呢，答案是肯定的，是可以进行修改的，具体操作的办法如下：第一步，我们需要对参数进行设置，选中原理图的根目录，DSN文件，执行菜单命令Options，在下拉菜单中选择Preferences，进行参数的设置；第二步，进入参数设置界面之后，我们需

答：在使用Orcad软件进行原理图的过程中，会经常遇到这样的问题，原理图一共是绘制了很多页，但是在“Title Block”的显示栏中，原理图页面的显示总是1 of 1，每次都要手动去进行修改，非常的麻烦，有没有什么方法进行调整下，可以让这个原理图的页面可以自动根据原理图绘制的情况，自信进行增加呢？下面，我们就对这个问题进行一一的解析，详细如下所示：第一步，选中原理图的根目录，DSN文件，然后执行菜单命令Tools-Annotate，进行参数的设置；第二步，进入参数设置界面之后，需要选择两个参数

答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:   

答：Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；&

答：一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。第一步，点击Allegro软件的Setup命令的最后一项User Preferences...,如图4-25所示； 图4-25  用户参数设置示意图第二步，在弹出的对话框中，选择Library中的devpath、padpath、psmpath三项设置路径，如图4-26所示； 图4-26  封装库路径指定示意图Ø Devpath：第三方网表（Other方式导出的网表）导入PCB时须设