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晶振需要包地处理2.此处一层连通无需打孔3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔，空间足够尽量包地处理4.差分出线尽量耦合5.长焊盘出线不规范，尽量从中间拉出来在耦合6.注意过孔不要上焊盘7.SD卡未添加class进行等长，误差300mil8.
时光如梭，转眼第一期EMC线上实战特训营的学员即将毕业，在这里我们一起学习了四个多月，从2021年跨到了2022年。见证学员从 “Why” 的提问者变成了解答者，从无从下手到有自己的解决问题的思路，从入门小白到进阶设计“新星”，通过这段时间学习和相互探讨让我们成为了更好的自己！ ▲ 群内打卡交流
本文将为小伙伴们介绍紫光盘古系列22K（MES22GP）开发板。盘古22K开发板为紫光同创高校协同育人项目官方定制开发板。 * 盘古22(MES22GP) 开发板采用紫光同创logos pgl22g-6cmbg324器件为核心的开发板，板卡外挂HDMI输入输出、PMOD、LED数码管、
什么是工业物联网(IIoT)?工业物联网(IIoT) 被定义为一组设备和应用，允许大企业创建从核心到边缘的端到端连接环境。其还包括传统的物理基础设施，如集装箱和物流卡车，以收集数据，对事件做出反应，并在智能设备的帮助下做出更明智的决策。工业
很少人知道，韩国在半导体芯片领域上受到日本出口限制，虽然尚未像中美贸易战如此明显，但也给韩国带来了一定的障碍，如今这座“大山”已被粉碎。3月16日，在日韩首脑会面之后，日本政府宣布将取消对韩国的半导体技术出口限制，双方在四年前引发的历史争议
地缘信号走线需要加粗处理，尽量满足载流2.SD卡需要靠近板框放置3.SD卡信号线需要进行等长处理，误差300mil4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.晶振需要走内差分，并包地处理，在地线上均匀的打上地过孔
晶振需要报地处理，并打上地过孔2.SD卡的数据线需要进行等长，误差300mil3.电池的电源信号需要加粗满足载流4.差分包地尽量包全，并在上面打上地过孔5.电源走线线宽尽量一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
差分对内等长误差5mil2.晶振需要包地处理3.SD卡信号线需要等长处理，误差300mil4.滤波电容靠近管脚放置，保证一个管脚一个以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
在电脑内存条、显卡上，有一排金黄色导电触片，就是大家俗称的“金手指”。在PCB设计制作行业中的“金手指”（Gold Finger，或称Edge Connector），是由connector连接器作为PCB板对外连接网络的出口。关于“金手指”
今天继续转载小号一篇原创内容，这个问题写过几次，但是有时候想得没那么周全，这个问题也是成长必经的，所以又写了一篇，如果对老铁们有帮助，麻烦点下面小卡片关注一波。每个攻城狮的成长经历，目标总是相似的。刚开始学习这门技术的时候，希望自己能独立做出各种各样智能的产品。有了这能力，更有竞争力，也更挣钱，在越
