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相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进行连接铺铜时尽量把整个焊盘进行包裹3.采用单点接地，此处不用 进行打孔4.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理5.铜皮尽量不要有尖角，尽量钝角，此处在优化一下以上评审报告来源于凡亿教育9
铺铜时尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路主干道尽量呈一字型布局3.器件摆放注意中心对齐处理4.采用单点接地，此处可以不用打孔5.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起，自己更改一下铜皮属性设置，重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地，散热过孔需要打在散热
采用单点接地只需打孔在散热焊盘上，其他地方不用打孔，散热过孔需要开窗处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
主干道尽量呈一字型布局2.DCDC采用单点接地，输入输出的地需要连接在芯片的扇热焊盘上3.采用单点接地此处不能打孔，可直接铺铜进行连接4.器件摆放尽量中心对齐5.PCB上还存在DRC以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.此处走线需要优化一下3.采用单点接地，此处不用打孔4.器件边防注意对齐5.电感所在层的内部需要挖空处理6.散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
PCB 上存在开路2.DCDC采用单点接地，此处不用打孔3.器件摆放注意对齐处理4.电感所在层的内部需要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://it
1.焊盘应该从宽方向出线 ，避免从长方向出线2.反馈路线应该远离干扰原，建议走底层远离电感。3.过孔上焊盘，同网络过孔也要保持一定间距。4.反馈信号不能从其他器件下穿过。5.不能这样打孔接地，要做到单点接地。以上评审报告来源于凡亿教育90天
此芯片采用单点接地，就是输入输出和配置电路的地要连接在IC下方进行回流2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.反馈线10mil即可4.主干道铺铜即可，不用多走一根线5.过孔里存在多余的线头以上评审报告来源于凡
座子需要靠近板框放置2.电源输出主干道尽量铺铜处理，满足载流3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.电容保持先大后小原则5.反馈路劲从电容后面取样，走线远离电感6.此芯片采用单点接地，就是输入输出的地要接到芯
