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设计一款完整的PCB线路板，需要经过很多个繁琐而且复杂的工序。一般主要包括明确产品需求、硬件系统设计、器件选型、PCB绘制、PCB生产打样、焊接调试等步骤。一般设计师都会有自己积累的设计质量检查清单，其中的条目部分来源于公司或部门的规范、另
RISC-V 是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA）。2010 年，开源指令集架构 RISC-V 首次出现在美国加州大学伯克利分校，其开源架构的形式很快就吸引了包括 IBM、恩智浦、WeaternDigital、NV
11月19日，华秋第八届硬创大赛-全国总决赛路演活动在深圳高交会成功举办。此次项目路演活动是在深圳市福田区科技创新局指导下，由深圳华秋电子有限公司主办，深圳高交会联合主办的硬件创新领域专业赛事。共13个硬科技领域的优秀项目从众多报名项目中脱
关于PCB布局布线的问题，今天我们不讲信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析（PI）。 只讲可制造性分析（DFM) ，可制造性设计不合理同样会导致产品设计失败。PCB布局中成功的DFM始于设置的设计规则以考虑重要的
PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成，PCB孔铜厚度，是在两个电镀流程中完成，即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠
电动牙刷、冲牙器等产品市场的爆发性增长，显示全球人口正在越来越关注牙齿/口腔的健康问题。根据资料显示，中国电动牙刷市场规模呈现逐年上涨的态势，2017年中国电动牙刷市场规模为43亿元，2021年中国电动牙刷市场规模上涨为125亿元，同比20
PCB工程师在设计电子产品的过程中，不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的能力问题，因此DFM可制造性分析非常重要。避免设计出来的产品无法生产浪费时间及成本的问题发生。那么走线层的可制造性都有那些问题呢？走
前面，与朋友们分享了一些关于PCB生产工艺的事情。有的朋友看了后非常感兴趣，私信说——现在的各种PCB资料满天飞，经常彼此间相互不一致，甚至对立，能给我们再讲讲，完整的PCB生产工艺到底是怎样的吗？接下来，就此，与朋友们进行分享。首先，请看
据IC Insights报告显示，MCU全球营收在2018年创下空前纪录，达到176亿美元；2019年下滑7％；2020年继续下降8％，至149亿美元。2020年车用MCU销售额为60亿美元；工业MCU营收占比为29%，约为43亿美元。20
目前电子产品已经渗透到我们生活的各个角落，其产品涵盖通信、医疗、计算机及周边视听产品、玩具、家用电器、军工用品等。关于电子产品的PCBA焊接，在试样阶段一般采用手工焊接。手工焊接的好处是成本低，一把电络铁就搞定了，如果样品几块板使用机器焊接
