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1.电源存在开路,地焊盘很多没有打孔造成开路报错。2.1v2电源过孔没有连通,造成天线报错。3.电源扇孔走线没有加粗4.时钟线电容应该考近芯片摆放5.时钟线等长错误,应与地址线放一组一起等长。6.地址线分组错误,缺少部分信号7.地址线等长错

90天全能特训班18期-谭晴昇-一片SDRAM模块设计作业-作业评审

1.配置电容要均匀的分配到电源管脚靠近放置。2.多处单端网络扇孔没有删除导致天线报错,无网络焊盘打孔导致短路报错3.bga扇孔存在短路4.电源走线没加粗。5.地网络没打孔导致开路报错,地网络应就近打孔。6.信号线布线造成闭合回路。7.等长注

90天全能特训班18期-谭晴昇———两片SDRAM模块设计作业-作业评审

1.电源输入应该多打过孔加大载流2.差分布线避免直角,换层应靠近打一对回流地过孔3.晶振需要包地处理4.232C+C-,V+V-所接电容需要加粗走线

90天全能特训班18期-AD李侠鑫-第九次作业-STM32最小系统两层板 -作业评审

跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1.5mm,有器件的地方可以不满足,其他地方尽量满足2.网口差差分外,其他信号需要加粗到20mil3.差分线可以在优化一下4.滤波电容靠近管脚摆放,器件可以放底层5.走线与焊盘同宽,拉出来再进行加粗6.晶

90天全能特训班18期 AD -iYUN -千兆网口

12V电源输出铜皮加粗处理,满足对应的载流大小:电感当前层的内部挖空处理:个别配置电阻电容对齐处理:反馈信号是连接在输出的电容的最后一个管脚上,连接有问题:注意铺铜不要存在直角以及这种尖角,尽量钝角处理:焊盘出线规范,要从两长边拉出再去拐线

全能19期AD 樊卯辰-第一次作业-DCDC模块

铜皮注意不要直角以及锐角,尽量钝角,都有优化下:电感当前层的内部可以挖空处理:注意这里GND铜皮瓶颈处加宽铜皮宽度尽量铜皮宽度均匀点:注意反馈信号加粗8-10MIL即可:此处器件不要干涉了:其他的没什么问题,特别注意整体铜皮需要优化。以上评

全能19期 ADTbabhs-第一次作业-DCDC模块PCB设计

RS232的升压电容走线需要加粗2.电源输出打孔要打在滤波电容后面3.SD需要创建等长组进行等长,误差范围300mil4.以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https

90天全能特训班18期 allegro -one piece-STM32

1.232的升压电容走线需要加粗2.走线不要从电阻电容中间穿,后期容易造成短路3.USB差分孔90欧姆,需要添加差分对,对内等长误差5mil4.输出滤波电容先大后小摆放5.注意输入输出需要满足载流,尽量铺铜处理6.电源打孔需要打在滤波电容后

90天全能特训班18期 AD --LURON -STM32

1.232的升压电容走线需要加粗2.走线尽量不要从小电阻电容中间穿线,容易造成短路3.USB走线不满足差分间距规则,可以打孔4.焊盘出线需要优化一下,拉出焊盘在进行加粗5.晶振需要包地处理,其他信号线不要从晶振里面穿6.USB差分对内等长5

90天全能特训班18期 AD --iYUN-STM32

1.485需要走内差分2.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil3.差分对内等长5mil4.跨接器件 旁边尽量多打地过孔,分割间距尽量1mm以上5.模拟信号走线需要加粗6.电感所在层的内部需要挖空处理7.电源输入滤波电容法尽量靠近管

90天全能特训班18期 AD --李侠鑫-达芬奇