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注意485需要走类差分形式2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要最少要1.5mm3.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍4.差分出线要尽量耦合5.模拟信号需要加粗处理6.反馈信号需要加粗到10mil7.注意数据线之间等长需要满足3W规则
滤波电容要靠近芯片放置，尽量保证一个管脚一个2.晶振需要走类差分，包地处理，在地线上打上地过孔3.输入电容按照先大后小靠近管脚摆放，此处走线爷不满足载流，后期自己铺铜或者加粗走线处理4.电容输出线宽尽量保持一下，满足载流5.存在开路，LED
差分换层需要在旁边200mil范围内打回流地过孔电源走线注意加粗usb座子到esd器件之间也需要建立差分对，对内误差控制5mil等长差分对内等长不符合规范差分对内等长误差超过5mil负片没有指定网路多处孤岛铜皮、尖岬铜皮以上评审报告来源于凡
电容布局布线错误，此脚是反馈信号，电容应靠近管脚放置电源输出端打孔多处电源走线需要加粗走线不能从同层器件下穿过以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://ite
绿色的铜皮是修改后没有重铺的铜皮属性要选择这一项这个vcc12v的走线要加粗处理最好铺铜连接这里要出线后在连接dcdc需要单点接地输入输出主干道要铺铜连接这个反馈不要走电感下面而且要从最后一个电容处拉出来散热过孔两面都要做开窗处理以上评审报
图中还有飞线未连接电感中心要挖空一下散热过孔两面都要开窗处理这里要加粗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.
注意加宽铜皮宽度，满足载流2.电感下面尽量不要走线和放置器件3.反馈要从最后一个电容后面取样4.铺铜时尽量把焊盘包裹起来，避免后期造成开路5.走线同焊盘宽度一样，走出来再进行加粗，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
注意电源流向要从最后一个输出电容进行输出后期自己调整一下器件摆放2.输入和输出线宽太小，建议从焊盘拉出后进行加粗3.电感挖空所在层的内部，注意禁步区不要上焊盘，否则存在开路4.此处走线需要优化一下，尽量不要直角，建议钝角5.注意此处是否满足
差分换层旁边打回流地过孔差分出线尽量耦合时钟线单根包地打孔处理变压器出差分以外所有线加粗到20mil以上地焊盘就近打孔连接到大地铜存在飞线没有处理布线尽量短，不要绕线负片没有灌铜RX、TX分别建立等长组控100mli误差进行等长以上评审报告
晶振布局布线错误，应包地打孔走类差分形式变压器出差分线外所有线加粗到20mil以上差分走线不耦合变压器下方所有层挖空铺铜器件布局太近丝印干涉走线不要锐角布线不能从同层器件下方穿过布线尽量短不要绕线布线保持3w间距要求以上评审报告来源于凡亿教
