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随着5G的应用落地，人工智能技术得到突破创新，并得到进一步的加强，开始成为当代社会里的主流芯片，自然也开始成为电子工程师甚至所有方向的工程师必须关注的重点芯片，今天走进了解人工智能芯片，领略其奥秘之处吧！对于人工智能芯片，业界人士普遍认为有
被称为第四代照明技术的LED发明是人类照明史上一次历史性飞跃,是人类解决能源短缺和过度消耗的重要途径之一。LED已经广泛用于各种电子设备的照明系统,特别是手机、pad等小型设备。LED产业的快速发展也加速了调光产业的进步。调光技术不仅可以进
继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下：加成法：通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法：在覆铜箔基材上，
半导体芯片的重要性无需多言，随着时代发展，早已成为全球各国各企业优先发展的核心经济产业之一，更是成为衡量国家综合的一个重要指标，所以发达国家和部分发展中国家地区都在加强自家的半导体产业链，欧盟自然也不例外。近日，欧盟推出《欧洲芯片法案》，宣
概述AP9113 是一款采用大规模集成电路 技术，专门为使用干电池的 LED 手电筒设 计的专用集成电路。 AP9113 适用于一节或两节干电池应 用的 LED 的驱动。 AP 9113 外围电路简单，只需外加一 个电感元件，即可构成 LE
PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成，PCB孔铜厚度，是在两个电镀流程中完成，即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠
AP8861 一款宽电压范围降压型 DC-D 电源管理芯片，内部集成使能开关控制、基 准电源、误差放大器、过热保护、限流保 护、短路保护等功能，非常适合宽电压输 入降压使用。 AP8861 带使能控制，可以大大节省外 围器件，更加适合电池场
高通晶振设计指导
前言：1、随着目前PCB越来越小，越来越薄，导致更加严重的散热问题2、XTAL_IN/XTAL_OUT和GND_LINE可以作为热源的传热路径，导致GPS/GNSS受到影响。3、布局区域约束要求晶振布局必须靠近PMIC 一、布局要求1、晶振需要远离PMIC，需要保证XTAL_IN/OUT的距离在3~
磁簧开关(ReedSwitch)也称之为干簧管，它是一个通过所施加的磁场操作的电开关。是由两片磁簧片(通常由铁和镍这两种金属所组成的)密封在玻璃管内。两片磁簧片呈重迭状况但中间间隔有一小空隙，外来适当的磁场将会使两片磁簧片接触。接下来文中将
近年来，随着微波通信技术的快速发展，整机设备对射频传输元件提出了更加严格的要求，射频同轴电缆组件得到大量应用，相关市场快速增长，自然也成为射频工程师重点关注的存在，今天我们来看看射频同轴电缆组件的相位稳定性指标。1、相位的稳定性射桢同轴格相
