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在我们到PCB设计后期，随着我们设计水平越来越高，就会接触到四层，六层或者八层等等的PCB板。那么，就需要我们在内层添加层，就是我们说的叠层的添加，所以这项操作非常重要，我们就以AD19来进行视频讲解。
在logic原理图软件中，同一页面的连接关系处理有两种方式：一种是直接连线的方式，一种是放置网络编号的方式使其连接在一起，视频中对添加方法进行演示和讲解。
本视频讲解主要进行我们的AD位号的增加和减少的一个小技巧，同时和大家分享如何关闭我们的位号的打开和关闭的这么一个小技巧，以及对应的增加量的一个设置。
本视频讲解主要是对于我们原理图如何进行差分对的操作，以及为什么我们的新手进行原理图差分设计的时候会出现问题，我们应该如何去避免此类事情的出现，进行对应的放置要求的指定。
什么是总线，是指一组具有相关性的信号线，在原理图中使用较粗的线条走线代表总线。针对于这一组一组的总线网络，主要是为了原理图查看方便，我们一般会加上总线的结构。
在Logic软件中使用Bus总线的时候，有以下几个注意事项：第一，总线不是强制使用的，不使用总线也是可以的，使用总线构架是使得原理图更加清晰，分析原理图更加透彻，第二，总线命名方式一定要按照如 Busname[00:24]这种方式，然后信号分支网络标号的命名方式与总线保持一致。
在进行PCB设计的时候，会经常用到泪滴。那么泪滴的作用是什么？我们为什么要添加它？以及怎么在AD19中进行泪滴的添加？ 泪滴的作用： 1.避免电路板受到巨大外力冲撞时导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开。 2.焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘脱落。信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变。
在进行PCB设计的时候，会用到差分，那么首先的第一步就是创建差分，创建完的第二步就是对于刚刚创建的差分进行规则的设置了。在PCB中差分规则是如何设置的呢？如果大家对于差分的创建还不熟悉的，可以去我们的PCB联盟网去搜索对应的技术文章去看看，加强自己的理解。在此就不再叙述了，我们主要讲解对于差分的规则设置。
PCB设计时，有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力（载流能力），通常的方法是给该导线镀锡（或者上锡）；下面以在PCB顶层走线镀锡为例，使用AD20软件，简单介绍如何走线上锡处理。
本视频主要给介绍了orcad里面怎么创建带图片的TitleBlock，这样一些不能用文字表达的图片log就能添加进去，使设计更加方便。
