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布线未完成，多处开路、天线报错过孔应错开打孔保持一定间距过孔盖油处理过孔应打到最后一个器件后方下方是电源主输出，应铺铜加宽载流，上方是反馈信号走线加宽到10mil即可电源输入电容， 应在底层铺铜打孔连接到电容在加宽连接到管脚以上评审报告来源
柔性电路板（FPC）在某种程度上来说算是柔软版本的电路板，适用于手机、电脑等便携智能设备，虽然有极高的柔韧性，但缺点是在受到外界应力时容易断裂，如何针对这个毛病解决，加强其承受能力？1、优化外形设计确保FPC的外形轮廓转角半径足够大，一般最
在SMT（表面贴装技术）贴片加工中，可能遇见各种问题，其中之一是QFN（Quad Flat No-Leads）侧面难以上锡，这个问题主要是QFB特殊的封装结构和材料特性，下面将对这个问题详细解释及归纳，希望对小伙伴们有所帮助。1、QFN封装
人工智能(AI)和机器学习(ML)等高性能计算(HPC)服务推动了全球数据消费。数据中心高性能计算服务的能源需求激增，再加上工业增长和城市扩张等其他因素，超过了传统公用事业的能力。数据中心目前消耗全球2%的电力，到2026年，这一消耗将翻一
1.1.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍蛇形尽量不要直角，建议钝角，后期自己优化一下2.存在开路3.ESD器件要靠近管脚摆放，线宽不满足载流，后期自己加粗一下高速信号尽量有完整的参考平面，尽量少打孔，建议增加层处理USB需要进行对内等
cc1 cc2要加粗这组差分对内不等长这里这么走2.0也是一样的以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?s
在电子系统设计中，相位补偿被用于改善系统的稳定性、带宽和性能，但有很多工程师不太清楚相位补偿，也不知道如何实现，所以本文将列出一些常见的相位补偿技术及适用场景，希望对小伙伴们有所帮助。1、加简单滞后电容补偿，牺牲带宽以换取稳定性通过在系统的
信号功率放大器是一种用于放大信号功率的电子器件。它是将输入信号的功率增加到所需输出功率水平的设备。在电子系统中，信号功率放大器通常用于增强电子信号的幅度，以便在传输或控制过程中能够有效地驱动负载。01信号功率放大器基本结构信号功率放大器的基
为了已更快速度处理不断增加的数据流量，无线系统需要在更高的毫米波频段运行，虽然目前的高频段5G可提供高达10Gbps速度，在24-47GHz频段间运行，但若要探索6G，必须要有更强力的芯片组支持。近日，日本国家信息通信技术研究所和东京工业大
近年来，我国锂电池产业发展迅速，在新能源及AI大模型的催化下，靠着丰富的锂矿资源及政策支持，我国锂电池产业位列全球先列水平。为了延续该优势，我国工信部发布了多项锂电池政策法规。近日，为进一步加强锂离子电池行业规范管理，推动产业高质量发展，根
