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1.LED发光二级管电源输入需要粗到10mil以上。2.存在短路报错。3.多处过孔上焊盘,过孔需要避免上焊盘4.过孔应该打在电容前,信号要先经过电容再到芯片。5.电源输入需要遵循先达后小原则摆放,过孔打在第一个焊盘前方。6.输出信号电容需

20天PCB设计与DFM的PCB设计作业--陆同智的PCB作业

电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线走一根10mil的线即可,不用进行铺铜3.存在开路4.地址线等长存在报错5.注意电源线宽尽量保持一下,满足载流,走线最少需要粗到15mil以上6.地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速

90天全能特训班18期AD-李侠鑫-2DDR

注意低脂线等长需要满足3W2.数据线之间等长也需要满足3W3.电感所在层的内部需要挖空4.VREF的电源走线需要粗到15mil以上5.电容摆放尽量保证一个管脚一个,靠近管脚放置6.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教

90天全能特训班18期AD-李侠鑫-4DDR

差分线处理不当,注意锯齿状等长不能超过线距的两倍2.网口除差分信号外,其他的都需要粗到20mil3.485信号需要走内差分处理4.器件摆放间距过近,后期焊接会有问题5.注意地址线需要进行等长,误差可以200mil,需要满足3W间距规则6.

90天全能特训班17期PADS-CZS-达芬奇

1.过孔要打在电容前方,先经过电容在到芯片管脚。2.电源输入电容应该遵循先大后小原则摆放,过孔打在第一个电容前方。3.输入电容需要放到输入脚第5脚旁边。4.led输入电源经过电阻后注意粗5.布线避免焊盘内拐弯、焊盘长边出线,同层连接不要打

20天PCB设计与DFM的PCB设计作业--王烨

差分对内等长误差控制在+-5mil晶振要靠近管脚放置,并且要包地处理焊盘出线,线宽不要大于焊盘宽度可以拉出焊盘后在粗这里走线确认是否满足载流这里r33应该放到r34旁边,两个电容靠近管脚放置。这里24管脚要直接连接起来

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PCB Layout 2023-05-23 14:40:20
余逍桐--20天PCB设计与DFM作业作业评审

差分对内误差控制在+-5mil这里要拉出焊盘管脚在粗处理芯片上的散热过孔要开窗处理

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PCB Layout 2023-05-23 14:56:14
庞明宇---20天PCB设计与DFM的PCB设计作业作业评审

凡是从事电子设计的PCB工程师,都会知道在PCB设计工作中提高效率和质量的重要性,只有合理运用EDA软件的关键技巧和工作方法,可速PCB设计流程,降低错误率,确保项目的成功交付。本文将以Mentor Pads软件为例,讲讲它的关键技巧和技

Mentor Pads中的关键技巧和工作方法

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移动存储设备该如何选?这些方法教你!

晶振可以在靠近管脚一些。差分锯齿等长不要大于两倍间距散热过孔正反都要开窗处理走线不满足3w间距这里输出要粗处理电容按先大后小放置走线不要穿过电容电阻

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PCB Layout 2023-05-24 16:18:23
20天PCB设计与DFM可制造性线上特训营 _STM32开发板V1.0作业评审