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随着我们步入21世纪后，人工智能、机器人、大数据等新概念技术逐渐兴起，开始应用落地，人造肌肉自然也不例外，也许很多人都不了解人造肌肉，人造肌肉可以使机器人设备或假肢能够完成类似人类的动作，虽然由于成本原因仍未大规模应用。但或许这种情况即将改
《如何保证电子产品可靠性设计？三方面为您解读，值得收藏！》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中，PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提
2022年8月19日，亿邦产业互联网“千峰奖”重磅发布。作为值得信赖的电子产业一站式服务平台，华秋电子斩获年度千峰奖“潜力奖”荣誉。本届“千峰奖”在数字供应链、双能力品牌、网络协同智造及有数据智能特征科技服务“3+1”四个方向，经过亿邦动力
近日，美国为促进本土电动汽车产业发展，推出《通胀削减法案》，该法案将投入3690亿美元用于能源安全和气候投资，将重点覆盖电动汽车等清洁能源制造业，根据其法案内容，2022年约有20款电动汽车可享受最高7500美元的税收抵免。然而该法案一出，
9月3日，据工信微报消息，央视新闻频道报道了我国装备制造业取得新突破，以盾构机、起重机为代表的工程机械装备制造通过自主创新不断取得新突破，国产化、自主化程度显著提高。央视报道了我国目前正在施工的最大盾构机京华号，由它担纲的北京东六环入地改造
着微电子技术和计算机网络的迭代更新，电子系统的相关设计也愈发复杂，对性能提升及产品质量也提出了更高的要求，这自然也考验电子工程师的理论知识和实践能力，不仅要适应传统产品的设计技术及制造体系，也要开创性地在产品里使用新颖设计提高效率。越来越多
在进行电子产品整体设计过程中，因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术，所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑，准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响，因此需在设计端提前对可组装性做分
随着电子设备的性能需求的日益上涨，越来越多的IC封装技术层出不穷，芯片性能大幅提升，但有很多小白不清楚IC封装技术，其中之一是晶圆制造技术，接下来我们将谈谈晶元制造技术。1、长晶长晶是从硅沙中(二氧化硅)提炼成单晶硅，制造过程是将硅石(Si
工业机器人是一种通过重复编程和自动控制，能够完成制造过程中某些操作任务的多功能、多自由度的机电一体化自动机械装备和系统，它结合制造主机或生产线，可以组成单机或多机自动化系统，在无人参与下，实现搬运、焊接、分拣、装配和喷涂等多种生产作业。这些
自从中美贸易战的重点集聚在半导体芯片行业上，为推进全面国产化，摆脱对他国企业的依赖，我国芯片产业迎来了高速发展期，从技术竞争的角度来看，光电芯片被认为是与海外差距最小的芯片技术之一，因此被寄予了“弯道超车”的希望。据媒体报道，近日我国科学家
