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地网络过孔打到芯片中间散热焊盘器件布局主要中间对齐相邻电路大电感应朝不同方向垂直摆放两个电路地信号不要直接连接到一起焊盘不要从长边出线，到短边出线反馈信号要连接到电路的最末端底层应整版铺地铜处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
芯片的15、16脚是主输出管脚，应铺铜加大载流连接到Q1 分析电流流向，按照先大后小原则放置电容 Pcb缺少器件，少两个电容没有导入pcb 相邻电路电感应朝不同方向垂直放置 焊盘不要从长边出线，要从短边出线在焊盘内不要有多余线头不要拐弯
对电子工程师来说，经常要对开关电源进行调试，以此保证系统的后续运行，降低出错概率，但在调试过程中可能会出现多种问题，如何针对这些问题分析原因并采取措施解决？或许这篇文章可以给你些参考。1、变压器饱和现象变压器出线磁饱和，导致电流畸变。原因：
1注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合，后期自己调整一下3.此处线宽不满足载流，后期自己加粗一下线宽或者铺铜处理4.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗处理5.ESD器件要靠近关键摆放，先经ESD器件在到座子
跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.此处差分出线需要再优化一下，尽量从差分4个角出线3.此处需要确认一下是否满足载流，后期自己加粗一下线宽4.晶振下面尽量不要走线和放置器件，包地处理5.电源走线需要加粗
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分对内绕等长绕一边即可3.走线需要优化一下，尽量不要走任意角度4.差分出线需要优化一下5.存在开路6.地网络尽量就近打孔连接到地平面走线尽量不要超过器件外框丝印，走线离焊盘太近，后期容易短路差分
差分不等长差分不耦合包地要包全这里应该从角出线有飞线未连接散热孔不要盖油要两面开窗铺铜要包住焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分走线不满足差分阻抗间距要求3.光口模块座子下面需要所有层挖空处理4.后期自己在电源层铺铜尽量连接差分出线方式需要再优化一下跨接地旁边可以尽量多打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
这里可以这样出线差分对内等长误差不满足这个差分没另一边也要包地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?sp
除散热焊盘外，其他过孔不要上焊盘走线尽量不要从焊盘的四角出线，尽量不要在焊盘内拐弯器件尽量中心对齐，相邻器件尽量都朝一个方向摆放会更美观，尽量单点接地按照先大后小原则摆放，大电容放小电容前面反馈信号应避开干扰源，反馈布线和电感保持一定间距以
