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器件摆放尽量呈一字型布局，滤波电容按照先大后小的顺序摆放2.电源输出尽量铺铜处理，满足载流3.电容放在住干道上面4.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.芯片才用单点接地，就是输入和输出的地要连接在芯片中间进行
usb2.0差分出线要尽量耦合，你这个走线不满足差分间距规则电源走线需要加粗，或者铺铜处理3.0锯齿状等长不能超过线距的两倍，等长都需要再进行优化一下2.差分出线要尽量耦合3.打孔要打在ESD器件前面，先经过过孔，在到ESD器件4.地网络需
1SDRAM注意数据线等长存在报错2DDR注意差分出线呀尽量耦合2.差分线对内等长处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分要设置对内等长误差5mil4.滤波电容尽量保证一个管脚一个，靠近管脚摆放5.注意电源管脚扇孔走线需要加粗以上评审
USB2.0注意差分对内等长误差5mil2.走线尽量从焊盘中心出线USB3.0两个电阻摆放干涉2.电源输出主干道尽量铺铜处理3.锯齿状等长不能超过线距的两倍4.差分出线尽量耦合5.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm2.注意差分需要进行对内等长，误差5mil3.注意差分出线要尽量耦合4.晶振下面不要走线5.地址线之间等长需要满足3W6.走线未连接到过孔中心，存在开路7.反馈需要走一根10mil的线8.器件摆
1.过孔要打在电容前方，先经过电容在到芯片管脚。2.电源输入电容应该遵循先大后小原则摆放，过孔打在第一个电容前方。3.输入电容需要放到输入脚第5脚旁边。4.led输入电源经过电阻后注意加粗5.布线避免焊盘内拐弯、焊盘长边出线，同层连接不要打
差分对内等长误差控制在+-5mil晶振要靠近管脚放置，并且要包地处理焊盘出线，线宽不要大于焊盘宽度可以拉出焊盘后在加粗这里走线确认是否满足载流这里r33应该放到r34旁边，两个电容靠近管脚放置。这里24管脚要直接连接起来
差分换层，旁边需要打地过孔2.差分线可以在优化一下3.晶振需要包地处理4.焊盘出线与焊盘同宽即可，拉出来再进行加粗5.电源存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
电源输出打孔要打在电容后面，反馈从最后一个电容后面取样2.差分出线要尽量耦合3.输入打孔要打在电容前面，先经过电容在进入管脚4.数据线需要满足3W规则，后期自己调整一下间距5.地址线也要满足3W6.电容尽量靠近管脚放置，以上评审报告来源于凡
相同网络的铜皮没有连接在一起，后期自己修改一下铜皮设置，重启铺铜2.USB差分需要进行对内等长，误差5mil3.输入的过孔要打在电容的前面4.此处铜皮会出线载流瓶颈，自己在此处放置一块填充扩大载流路径5.输出过孔要打在最后一个电容的后面6.
