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随着立秋的到来,越来越多人开始晒起“秋天的第一杯奶茶”、“秋天的第一部电影”等等,作为电子工程师,是时候选择学习一门新技术,增强自身优势。那么不如来看看当下新兴的射频技术,即MMIC(微波集成电路)吧!MMIC有多火呢?MMIC的优势是在高

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注意数据线和地址线之间需要满足20mil的间距要求2.存在短路3.注意数据线和地址线需要进行等长处理,并满足3W间距4.走线注意能拉直尽量拉直5.扇孔可以在优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班

90天全能特训班19期allegro -茉宣-1SDRAM

1.部分器件间距太近丝印干涉,小器件到大器件应保持一定距离方便后期维修2.过孔尺寸错误,Hole Size过孔直接应比焊盘小一半,留出过孔的焊盘尺寸。3.过孔上焊盘4.电源走线应加粗到15mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB

90天全能特训班19期-张冰-第八次作业-2层STM32PCB设计

电感所在层的内部需要挖空处理2.走线注意要连接好,不要有stub线头,后期自己优化一下注意焊盘里面不要存在多余的线头3.散热过孔需要开窗处理,其他过孔建议盖油4.铜皮尽量不要用直角,尽量钝角,后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天

90天全能特训班19期AD -周雅雯-DCDC

个别器件注意整体对齐:注意等长线之间需要满足3W间距原则:没满足的都自己优化下。数据线组内也需要满足3W:差分对内等长误差为5MIL:其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问

Allegro-全能19期-邹测景-第六次作业-两片DDR

1.多处飞线没有处理2.差分对内等长绕线高度过高3.差分焊盘出线过长距离不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/ite

90天全能特训班19期-谢程鑫-第4次作业-typec模块的PCB设计

电感所在层下面要挖空跨接器件旁边尽量多打地过孔,分割间距最少1.5mm,有器件的地方可以不满足差分要对内等长误差不超过5mil485这里应该在电阻这里打孔换层回来。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班

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PCB Layout 2023-08-28 18:07:22
AD刘+4层达芬奇作业作业评审

晶振尽量靠近管脚放置包地要包全差分误差对内控制在+-5mil以内以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm?s

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Allegro邹测景-第七次作业-2层STM32

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设计完后把铜皮都重铺一下这里的过孔没有和铜皮连接上短路了。要掌握好模块复用这个操作可以减少工作量电感垂直摆放LDO没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:http

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AD-Arvin LDO+DCDC 作业评审