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电感所在层的中间需要挖空处理2.反馈线走10mil即可3.过孔需要开窗处理,然后底层需要开窗进行扇热4.注意铜皮需要优化一下5.相同网络的铜皮和走线没有连接上,后期自己更改一下铜皮属性设置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
反馈需要从最后一个电容后面取样进行连接,走一根10mil的线2.存在多处开路3.电感所在层需要挖空处理4.散热焊盘中间要打孔进行回流,过孔要开窗,最好在阻焊层画铜皮进行开窗增加扇热5.器件摆放尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
电感中心铜皮需要挖空处理。这里走线需要加粗处理pcb上还有未连接的飞线这里一个过孔不满足载流,需要多打几个,走线也需要加粗处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht
1.过孔应该打到最后一个电容后放。2.布线尽量避免在焊盘内拐弯、四角出线。3.焊盘出线不要从长方向出线,电容靠芯片太近照成器件干涉。4.电容应靠近管脚放置。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
此处可以添加一块填充增加载流2.电感所在层的内部需要挖空3.存在stub线头没什么大问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.co
配置电阻电容可以向上或者向下布局,空出中间空间有限主干道布局:主干道;路径尽量短,可以优化下布局。反馈信号走8-12MIL即可:其他的没啥问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
1.电源输入应铺铜处理,在底层将孔都连通。2.反馈信号不需要加粗3.器件应该靠近管脚放置4.线宽应保持一致5.焊盘出线不要从长方向和四角出线。6.电感下方不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
1.散热过孔没有开窗,阻焊应该包住散热孔2.铺铜避免直角,避免铜皮过细。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.h
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量吧焊盘包住,避免开路3.注意电感下面尽量不要放置器件,可以放置在芯片管脚上4.存在开路现象5.注意确认一下是否满足载流6.走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
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