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EMC工程师在设计电子产品的电磁兼容性（EMC）设计时，不仅要考虑到电子设备及邻近设备的电磁辐射问题，也要考虑到雷电和静电带来的EMC问题，所以如何更好地预防雷电/静电带来的辐射问题？1、雷电的EMC设计方法①对直接雷击采用的设计方法采用接
经过多年的迭代更新，无线网络行业已成为发展最快的经济行业之一，无线电市场自然身价大涨，但随之而来是愈发严重的电磁辐射问题，所以无线电发射源如何做好电磁兼容性设计？一般来说，无线电发射机的频率范围为10~ 10'Hz。无线电发射机的有效辐射功
众所周知，元件的选择和电路设计是影响板级电磁兼容性性能的主要因素，每一种电子元件都有各自的特性，因此，很多电子工程师在设计EMC时也要考虑电子元件，那么电阻作为常见的电子元件该如何做好电磁兼容性设计？由于表面贴装元件具有低寄生参数的特点,因
电容作为常见的电子元件，是电子电路中使用频率比较高的元件之一，一直以来是电子工程师的重点元件，但很少人知道电容本身存在电磁辐射，也很容易受到其他元件的串扰影响，所以电容做好电磁兼容性设计是很有必要的。由于电容种类繁多，性能各异，选择合适的电
关于PCB布局布线的问题，今天我们不讲信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析（PI）。 只讲可制造性分析（DFM) ，可制造性设计不合理同样会导致产品设计失败。PCB布局中成功的DFM始于设置的设计规则以考虑重要的
之前我们聊了PCB单层板的电磁兼容性设计，今天我们来聊聊双层PCB该如何做好电磁兼容性设计，希望这篇文章能够帮助到小伙伴们，也希望小伙伴们能够在电子之旅走得更加顺利。一般来说，相比单面板，双面板适用于只要求中等组装密度的场合，安装在这类板上
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件的，内层则是规划电源
之前我们讨论了单面板或双面板的电磁兼容性设计，但若是在高速逻辑电路时，当这两个PCB无法满足电磁兼容性要求，我们应研究多层板的应用。今天我们来讨论下多层板应如何设计，才能满足电磁兼容性要求。一般来说，在进行多层PCB设计时，应先考虑带宽和等
之前更新了《多层印制电路板（PCB）的电磁兼容性设计指南（上）》，反响不俗，今天更新下篇，希望对小伙伴们有所帮助，还有更多问题可在下方留言哦！4、旁路电容与去耦电容的设计设计PCB时经常要在电路上加电容器来满足数字电路工作时要求的电源平稳和
随着5G、人工智能的应用落地，人们逐渐将重点转向智能汽车，但智能汽车的电磁兼容性（EMC）问题已成为首要解决问题，智能汽车电气的EMC环境应是一个设备共存、互不干扰的环境，这就要求系统必须具备良好的EMI和EMS特性，那么这就要用上电磁干扰
