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答:过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似可以用以下公式来计算:C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。比如说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似

【电子概念100问】第067问 过孔的两个寄生参数是什么,有什么影响,应该怎么消除?

答:在Allegro软件中,常规的表贴焊盘可按图4-33所示进行设置: 图4-33 常规表贴焊盘示意图一般只需要设置TOP、SOLDERMASK_TOP、PASTEMASK_TOP三个层。其对应关系可参考以下公式处理:Ø SOLDERMASK_TOP  =   TOP + 0.15 mm=   TOP + 0.10 mm (For BGA器件)Ø PASTEMASK_TOP =   TOP

【Allegro封装库设计50问解析】第15问 Allegro软件中的常规表贴焊盘应该如何创建呢?

答:打开程序,新建Flash,选择Shape->Filled Shape命令,画出所需要的图案,如图4-50所示: 图4-50  新建槽孔shape示意图画的尺寸可按以下公式计算:Ø B =  钻孔的高尺寸+ 0.5 mmØ D  = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – BØ A = B + 1 mmØ C = 0.5 mmØ E = 0.5 mm  

【Allegro封装库设计50问解析】第18问 在Allegro中槽孔的热风焊盘应该如何处理呢?

答:椭圆形焊盘的Flash一般可按以下公式进行计算尺寸:B = H’ + 0.5 mmD = W’ + 0.5 mm – B

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【Allegro封装库设计50问解析】第46问 椭圆形的Flash制作的尺寸如何进行计算的?

A.首先我们对于电容有一个公式C=Q/V==>△C=△Q/△V; △Q = △I*△t==> △C=△I*△t/△V

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