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在电子工程师的日常工作中，不仅要进行PCB画图设计，也要负责计算不同元器件的差距及充放电时间等，其中很多工程师被要求计算电源的电容充放电时间，那么如何计算？下面或许能给你些参考。一般来说，电容充放电时间是指电容器在电压变化时所需要的房间，可
20世纪90年代，开关电源相继进入各种电子、电器设备领域，程控交换机、通讯、电子检测设备电源、控制设备电源等都已广泛地运用了开关电源。那么常见的开关电源电气技术指标都有哪些呢?下面就跟随小编一起来看看吧!常见的开关电源电气技术指标：(1)输
在电子领域，TVS管（Transient Voltage Suppressor）是很重要的电子保护元件，常用于放置电路受到瞬态过电压的损害，但很多电子工程师对它了解度不高，很少真正走进过TVS管，所以下面来看看真正的TVS管是什么样！1、T
现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧~！缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”）立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”
电子设备热设计基础知识
电子设备热设计是可靠性设计的一项关键技术。热设计的目的是要保证电子元器件及设备在规定的热环境下，能安全正常的工作。掌握热设计的基本原则，正确选择电子设备的冷却方法，对提高电子设备的热可靠性至关重要。本篇主要讨论如下五个问题:一、电子设备热设计的目的;二、电子设备的热环境;三、电子设备冷却方法的分类;
元器件结构分析技术
一、概述在航空航天技术发展过程中，电子元器件的性能和可靠性水平直接关乎航天产品的性能和可靠性水平。由于航空航天产品的特殊性，任何电子元器件的潜在隐患都可能带来不可估量的损失，所以，目前出现的对电子元器件进行的新的评价方法和技术大多是从航空航天用电子元器件开始的。在这种需求的指引下，国际宇航界于 20
散热设计基础知识
热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业，且越来越被重视。随着通讯和信息产品性能的不断提升和人们对于通讯和信息设备便携化和微型化要求的不断提升，信息设备的功耗不断上升，而体积趋于减小，高热流密度散热需求越来越迫切。热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在
压敏电阻常用于电路中的过压保护，例如在电源电路中用于保护电子元器件免受过电压的损害。当电路中的电压超过设定值时，压敏电阻会变为导电状态，将过电压引向地线，从而保护其他元器件。不同型号的压敏电阻具有不同的特性和应用场景，因此正确识别压敏电阻的
电子产品整机结构设计
一、电子产品整机结构设计简介电子产品的设计通常包括电路设计和结构设计。电路设计就是根据产品的功能要求和技术条件，确定总体方案并设计原理框图，并在此基础上进行必要的计算和试验，最终确定详细电路设计图纸并选定元器件及其参数。结构设计则是根据电路设计提供的资料和数据，结合电子产品的性能要求、技术条件等，合
微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术，把构成电子电路的各种微型元器件（集成电路芯片和片式元器件）组装起来，形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术（MPT）是在SMT和混合集成技术基
