众所周知，模拟电路设计难学，以最普遍的来说，我们分析它的时候必须首先分析直流偏置，其次在分析交流输出电压。可以说，确定工作点就是一项相当麻烦的工作(实际中来说)，的参数多、参数的离散性也较大。但值得我们注意的是，构建了电子行业的基础，至今为止，电子技术已经发展到如此高的水平。但如果我们观察各种电子电路的发展，我们会发现：几乎所有的电子技术都离不开放大技术。即使是数字芯片内部，其基本单元都是互补型源极接地放大电路。模拟电路设计技术的重要性不言而喻。

一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质

电压分布在每一层的颜色都会按照最小值和最大值的区间自动调节，注意：电压在地平面和电源平面上的不同分布情况 GND1 PO

为了将自然界的模拟信息输入到象计算机那样的数字电路，需要将信息数字化（模拟信号→数字信号）。进行"模拟信号→数字信号"转换的是A/D转换器，A/D转换器按时间有规律地读取（采样）输入信号，并将其转换成用"0"和"1"表现的数值（2进制）。而整数只能表示直线上的特定点，就象是数字。于是，我们把处理连续信息的 —— 模拟信号的电路称作"模拟电路"，把处理离散信息 —— 数字信号的电路称作"数字电路​"。

并联终端匹配是最简单的终端匹配技术：通过一个电阻R将传输线的末端接到地或者接到VCC上。电阻R的值必须同传输线的特征阻抗Z0匹配，以消除信号的反射。如果R同传输线的特征阻抗Z0匹配，不论匹配电压的值如何，终端匹配电阻将吸收形成信号反射的能量。终端匹配到VCC可以提高驱动器的源的驱动能力，而终端匹配到地则可以提高电流的吸收能力。

串联终端匹配技术，也称之为后端终端匹配技术，不同于其它类型的终端匹配技术，是源端的终端匹配技术。串联终端匹配技术是在驱动器输出端和信号线之间串联一个电阻。驱动器输出阻抗R0以及电阻R值的和必须同信号线的特征阻抗Z0匹配。对于这种类型的终端匹配技术，由于信号会在传输线、串联匹配电阻以及驱动器的阻抗之间实现信号电压的分配，因而加在信号线上的电压实际只有一半的信号电压。

二、模拟电路​与数字电路之间的区别模拟电路是处理模拟信号的电路；数字电路是处理数字信号的电路。模拟信号是关于时间的函数，是一个连续变化的量，数字信号则是离散的量。因为所有的电子系统都是要以具体的电子器件，电子线路为载体的，在一个信号处理中，信号的采集，信号的恢复都是模拟信号，只有中间部分信号的处理是数字处理。具体的说模拟电路主要处理模拟信号，不随时间变化，时间域和值域上均连续的信号，如语音信号。而数字信号则相反，是变化的，数字信号的处理包括信号的采样，信号的量化，信号的编码。

这里我们分为两种情况进行分析，一种是在绘制原理图库的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称；另外一种是在绘制原理图的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称。① 绘制原理图库时隐藏PCB封装的操作步骤如下；第一步，打开所要隐藏PCB封装名的库文件，点击菜单Options→Part Properties编辑属性；第二步，在弹出的属性框中点击右侧New…，新建属性，Name填写PCB Footprint，Value值填写相对应的封装名，如图2-50所示；第三步，选中新加的PCB Footprint属

物理规则包括设置线宽和指定过孔库等的属性规则，在设置规则之前，需要把层叠等参数设置好。默认的为default规则。Default规则是指铺铜的单线50Ω阻抗的信号线规则，通常需要设置以下参数。（1）Line width：线宽根据阻抗计算结构进行设置，Min问默认线宽，Max为允许的最大线宽，默认为0表示不限制最大线宽，通常Min的数值不小于4mil。

（1）对于采用电池供电的手持设备，系统的电源芯片一般采用效率较高、电压转换灵活的DC-DC（直流-直流）开关电源IC来实现，但是DC-DC开关电源的IC往往存在调试麻烦的问题，这些问题的可以归结为以下几类：1）输出电压基本为0；2）输出电压基本等于输入电压；3）输出电压与设计中预设值偏离较大，这个针对输出可调的DC-DC芯片而言的；4）输出电压正常，但是片子（含除电源外的其他IC）发热严重。输出电压基本为0的时候，首先要检查该电源IC使能脚是否接对是不是高电平，可以用万用表测一下该引脚的电压，若