利用CS5463芯片可调整温度漂移误差个提高测量精度-CS5463的内部结构框图如图1所示，它由2个可编程增益放大器、2个△-∑调制器、配套的高速滤波器、功率计算引擎、偏置和增益校正、功率监测、串行接口及相应功能寄存器等组成。2个可编程放大器采集电压和电流数据，△-∑调制器对模拟量采样处理，高速数字低通或可选的高通滤波器滤取可用电压电流数字信号，功率计算引擎计算各类型的功率，电压、电流，并将计算的功率值通过串行接口对外输出，既可以接EEPROM，也可以接微控制器。该电路还有能量脉冲信号输出模块，

新加坡将在水库上组装太阳能光伏系统，占地面积约45个足球场-新加坡公用事业委员会和森科工业公司已经开始在Tengeh水库上组装一个60兆瓦峰值浮动太阳能光伏系统。他们说，它占地相当于45个足球场，是世界上最大的内陆浮动光伏农场之一，并且由于该岛的可用土地稀缺而成为必需。

高续航里程真的是电动汽车的硬指标吗-电动汽车续航里程“缩水”问题一直被诟病，是消费者购买电动汽车时的顾虑所在，如今，市面上电动汽车真实的续航里程都达不到厂家当时宣传的数值，一般要打个七八折，到了冬夏开空调的时候，有些车辆真实的续航里程甚至达不到官方数值的一半。

如何推动“车电分离”新商业模式在新能源汽车行业的发展？-宁德时代此次加入电池资产公司一事引发关注，有业内人士对盖世汽车指出：“在车电分离模式下，电池将作为重要的资产来源，而不仅仅是动力来源。电池安全性、长寿命以及一致性是考量电池资产价值的核心。因此，宁德时代既是BaaS模式的一份子，更是“车电分离”模式的聚合剂和催化剂，宁德时代以实力背书，将OEM、金融公司、保险、政府等力量聚合起来，坚定了各方对换电模式的信心。”

答：一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的

答：基板板材的种类繁多，按是否可以挠曲可分为刚性板材和挠性板材；按Tg值可以分为高Tg板材与常规Tg板材；按材料特性可以分为FR4、CEM、非PTFE高频材料、PTFE高频材料等等。经常我们常见的基板板材有以下这些：FR4材料系列如表1-1所示：                     &

答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：l 叠层具有对称性；l 阻抗具有连续性；l 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层)；l 电源平面与地平面紧耦合；l 信号层尽量靠近参考平面层；l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交；l 信号上下两个参考层为地和电源，尽量拉近信号层与地层的距离；l&nbs

答：翘曲度（warpage or warp），用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。一般来说，针对于PCB板卡来说，它的标准如下：Ø 贴片器件：IPC标准≤0.75%，板厚＜1.6mm，最大翘曲度0.7%；板厚≥1.6mm，最大翘曲度0.5%；Ø 插件：IPC标准≤1.5%，最大翘曲度0.7%；Ø 背板：最大翘曲度1%，同时最大变形量≤4mm。

答：差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相等，相位相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。差分信号是用一个数值来表示两个物理量之间的差异。差分信号又称差模信号，是相对共模信号而言的。我们用一个方法对差分信号做一下比喻，差分信号就好比是跷跷板上的两个人，当一个人被跷上去的时候，另一个人被跷下来了 - 但是他们的平均位置是不变的。继续跷跷板的类推，正值可以表示左边的人比右边的人高，而负值表示右边的人比左边的人高。0 表

答：EMC,是Electro Magnetic Compatibility的缩写，翻译过来就是电磁兼容性，是指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受电磁骚扰的能力。传感器电磁兼容性是指传感器在电磁环境中的适应性，保持其固有性能、完成规定功能的能力。它包含两个方面要求：一方面要求传感器在正常运行过程中对所在环境产生电磁干扰不能超过一定限值;另一方面要求传感器对所在环境中存在电磁干扰具有一定程度抗扰度。EMC电磁干扰是电子产品困扰电子工程师的一大难题，为了解决电子产品设