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随着5G网络的大规模推广进行中,移动通信网络逐渐成为电子工程师的学习重要内容,其中之一是移动通信网络的网间干扰来源有哪些?今天本文将回答这些问题。一般来说,移动通信网络的干扰可粗略地分为外部干扰和内部干扰。1、外部干扰强信号干扰:这种干扰是

移动通信网络的网间干扰来源有哪些?

功率放大电路与电压放大电路同属于模拟电路,也是电子工程师在日常设计中会用到的两种常见模拟电路,这也让很多小白好奇功率放大电路和电压放大电路的区别,所以我们来看看他们的对比区别。1、功能和基本要求电压放大电路的功能作用是放大信号电压,有较高的

​功率放大电路与电压放大电路的对比详解

电磁兼容测试EMC主要考核产品受到外界电磁干扰时性能不降低,并且自身发射出来的信号不会干扰周期其他的电子设备。电磁兼容EMC测试包括电磁兼容抗扰度EMS,电磁兼容发射试验EMI。EMS试验包括:静电试验、辐射电磁场、脉冲群、浪涌(冲击)、传

电磁兼容(EMC)测试项目有哪些?

MAXIM是美信公司的英文缩写,也是全球知名的模拟信号和混合信号半导体公司,因此很多人选择购买MAXIM芯片来进行开发设计,但有很多小白不清楚它们的命名方式,所以本文将讨论MAXIM芯片的命名方式。MAX【1】 XXX【2】 (X)【3】

如何看懂MAXIM芯片产品命名方式

电子发烧友网报道(文/周凯扬)位置传感器作为万物互联下的重要传感器件之一,可将被测物体的位置转换为输出信号,给到准确的线性位置、旋转和角度位置信息。然而,在复杂的工业场景中,任何一个传感器的选取都不能马虎,位置传感器也不例外。磁性位置传感器磁性位置传感器作为目前使用广泛的位置传感器之一,由于其小尺寸

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位置传感器在工业场景下的选择困难

众所周知,产品的电磁兼容性(EMC)设计大致上课归类为三种,分别是屏蔽、滤波、接地。但若是在结构方面上该如何做EMC/EMI设计?所以今天本文将探讨结构方面的EMC/EMI屏蔽设计方法。U俺来说,EMC设计可分为:信号设计、线路设计、屏蔽i

​结构方面的EMC/EMI屏蔽设计方法

PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做

PCB如何设计才能发挥EMC最优效果?

在电子电路中,电源、放大、振荡和调制电路被称为模拟电子电路,因为它们加工和处理的是连续变化的模拟信号。1 反馈反馈是指把输出的变化通过某种方式送到输入端,作为输入的一部分。如果送回部分和原来的输入部分是相减的,就是负反馈。2 耦合一个放大器

吃透这八大基础电路,模拟电路分析就不难啦!

在单片机系统里,按键是常见的输入设备,在本文将介绍几种按键硬件、软件设计方面的技巧。一般的在按键的设计上,一般有四种方案。一是GPIO口直接检测单个按键,如图1.1所示;二是按键较多则使用矩阵键盘,如图1.2所示;三是将按键接到外部中断引脚上,利用按键按下产生的边沿信号进行按键检测,如图1.3所示;

单片机按键软硬件设计技巧

BGA 是 PCB 上常用的组件,通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此,如何处理 BGA package 的走线

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PCB设计中BGA走线经验谈