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1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线，小器件应从焊盘中间出线，避免焊接问题2.地网络铺铜需要加粗和电源一样宽3.两个测试点存在飞线4.相邻大电感应朝不同方向垂直放置5.连接到9号焊盘的走线是反馈信号，不需要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高
硬件设计培训的内容主要包括以下几个方面：PCB设计：PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是硬件设计中的重要组成部分。培训内容包括PCB布局、布线、信号完整性分析、电磁兼容性设计等，以及如何根据客户需求进行定制化的
今天看了一个工程实践EMC关于共模信号电流流向的原理及案例讲解，受益颇深，其中讲到连接器的布局和选型也是关键的一环，PCB工作地和EMC实验时的参考地之间的耦合电容的大小。有关连接器的EMC问题，下面的12个问题如果了解清楚，对自己肯定帮助很大，这是一个连接器研讨会的问题，没有给出答案，如果有连接器
DDR电路简介RK3588 DDR 控制器接口支持 JEDEC SDRAM 标准接口，原理电路16位数据信号如图8-1所示，地址、控制信号如图8-2所示，电源信号如图8-3所示。电路控制器有如下特点：1、兼容 LPDDR4/LPDDR4X/
功率放大电路和电压放大电路是电子电路中两个重要的概念，它们在电子设备中扮演着不同的角色。本文将详细介绍功率放大电路和电压放大电路的区别。一、功率放大电路功率放大电路是一种电路，它可以将输入信号的功率放大到输出端。功率放大电路通常用于放大电流
随着集成电路逐渐高密度化、高性能化，多层板因为满足以上特点开始兴起，被广泛应用。但很多电子工程师在设计多层板时都会很困惑，为什么大家都设计2-4-6-8层板，但很少设计3-5-7层板，这其中的原因不如来看看下面吧！1、信号质量和完整性在PC
EMMC电路简介EMMC (Embedded Multi Media Card）是MMC协会订立、主要针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。EMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口并管理闪存。原理电路8位数据信号如图8-38
随着PCB板逐渐高密度化、性能化，导致信号速度的提高和板子尺寸的缩小，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析变得愈发重要，但调试难度也大大增高。“了解SI&PI仿真？SI&PI仿真有何用？如何做好SI&PI仿真？”等已成为很多工程师需要
注意布局的时候器件整体中心对齐：底层器件也注意对齐：打孔也需要对齐：5V电源走线加粗或者铺铜连接好：铺铜连接之后不需要再走线连接了：注意电感内部当前层需要挖空，放置一个keepout区域：过孔都没有对齐等间距：LDO电路的电源信号也需要加粗
器件能放在顶层的尽量放在顶层：器件位置摆放是否有问题，需要放置完成，然后该走差分的就差分走线：接口到变压器这里的信号以及布局完全不合格，需要走差分的没有按照差分布线，查看清楚原理图，那些信号走差分 ，那些信号单端，并且差分信号拉完之后还需要
