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随着电子产业的高速发展，PCB逐渐“高密度化、高性能化”，为了保证满足当代需求，越来越多厂商选择干膜来替代湿膜来完成图形转移等，干膜的使用越来越普及，但在使用干膜时很容易遇见破孔、渗镀等问题，如何解决？1、PCB干膜出现破孔问题怎么解决？很
在电子产品设计中，尤其是高频电路和射频电路的设计中，使用Ansys HFSS（High-Frequency Structure Simulator）进行电磁仿真是一种常见的方法。但在使用时，若模型过于复杂，为提高仿真效率需要对PCB进行切割
作为世界上最受欢迎的PCB设计软件，Altium Designer（简称：AD）应用广泛，很多公司及组织都会使用AD设计，并作出了一个个优秀的作品，那么作为电子小白该如何安装Altium Designer 22？下面来看看吧！1、确认安装系
电子工程师使用Allegro软件来进行PCB设计，在设计过程中可能会遇见需要将PCB交叉布线与原理图连接起来的问题，以此确保电路设计和物理布线是一致的，那么针对这个问题，如何操作？下面来看看吧！1、打开Allegro打开Allegro软件，
在PCB产品上市前，需要经过大量的监测和测试，这是为了确保PCB的可靠性及性能最大化，那么在检查PCB时需要注意哪些地方，神威工程师的你知道吗？1、电烙铁的绝缘性能不得使用带电电烙铁来进行焊接，必须先确保电烙铁是不带电，最好先把烙铁的外壳接
由于电子产品的小型化、轻量化推动了电子元件从插件元件向贴片元件转化，但还是有部分插件元件存在各种因素的制约，无法转化成贴片元件，所以混装电路板会一直存在。关于混装电路板的焊接，不论是波峰焊还是手工焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的
众所周知，为了加强PCB板的可靠性和使用寿命，很多电子工程师会选择电镀镍，在铜层上覆盖第一层保护性镍层，加强电路本身的耐腐蚀性和导电性，但在使用过程中可能会出现各种问题，导致PCB质量大减，那么如何处理？1、电镀镍为什么出现问题？电镀镍，出
在电子设计自动化（EDA）工具中，封装库的建立和使用是关系到PCB设计效率和质量的关键因素。那么身为工程师的你，知道Allegro自带PCB封装库吗？如何找到并使用这些封装库？下面凡小亿带你们来看看吧！存储路径：X:\Cadence\Cad
随着苹果正式开售iPhone 15全系，不少小伙伴都开始抢到了iPhone 15系列新机，但大家都知道苹果新机，最大的缺点就是信号网速，如果在使用过程中发现iPhone 15等网速拉胯，如何解决？不如来看看这篇文吧！之前有博主实测显示，同一
很多人在买电子产品时，总会看到部分厂商声称：该产品使用了高精度高密度的PCB，甚至将其作为卖点，那么这个高精度高密度的PCB指得是什么，它有什么用吗？PCB板是一种用于制造电子设备的板砖结构，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维、环氧树脂等，PC
