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数字镜阵列 (DMD) 或微机电系统 (MEMS) 由一组小型矩形反射镜组成。每个镜子可以有不同的倾斜度。这些设备可用于许多应用，包括光谱学（镜子可以在不同位置发送不同波长的光）和DLP投影技术-将图像从监视器投影到大屏幕上。OpticSt
作者 | 雷锋网 王金旺智能手表正在发生变化，智能手表正在经历新一轮行业大爆发。OPPO穿戴事业部总经理许琨对此深有体会。以打车为例，打车软件改变了中国人的出行方式，但当我们在使用打车软件打到车等车时，总是会习惯性地将页面滑走去看些其它内容，却又会时不时不安地打开软件查看行车位置，这成了现代人的焦虑
多年来，我们一直在通过语音助手、社交媒体、搜索算法、手机面部识别等方式悄悄地与人工智能互动。但随着ChatGPT等生成式人工智能的出现，人工智能占据了前沿和中心位置。突然间，我们开始发自内心地见证人工智能，对所见所闻感到惊讶。人工智能不再让
电源座子需要超出板框放置2.存在开路3.采用单点接地，此处可以不用打孔，只用在散热焊盘上打孔即可4.尽量从焊盘中心出线5.电源输出电容应该先打后小6.电容位置错误，这是第二路电源的输入电容，应该放在后面7.走线尽量不要有锐角，后期自己调整一
用于电压转换的开关稳压器通常使用电感来临时存储能量，这些电感的尺寸通常非常大，必须在开关稳压器的印刷电路板(PCB)布局中为其安排位置。这项任务并不难，因为通过电感的电流可能会变化，但并非瞬间变化，可能是连续的，通常相对缓慢。开关稳压器在两
在布局的时候，常常需要对一些元素去进行移动位置以方便进行设计。1、执行菜单命令Edit-Move，此时PCB界面的左下角会显示Move，就表示正在执行移动命令，如图1所示。图1 移动命令2、在PCB界面右边的Find面板中所选择需要进行移动
对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便，随意挪动BGA里面过孔的位置，甚至打在焊盘上面，如图1所示，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同时可能破坏平面完整性。图1
半导体产业是各国各企业重点发展的重要战略产业兼经济支撑体，若论起全球半导体产业，毫无疑问，美国因其家地广物多、核心企业多、地理位置优越等是最强的半导体强国，那么美国在全球波动行业有多强？近日，美国半导体协会（SIA）发布了2023年美国半导
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm2.485需要走内差分处理，后期自己优化一下3.模拟信号需要加粗，单根包地处理4.差分线要尽量耦合，可以调整一下器件摆放的位置5.网口出差分信号外，其他的都需要加粗到20mil6.电感所在层的内部需
PCB设计中的Mark点是指一些标记点，通常用于促进PCB制造和组装过程中的准确性和一致性。这些标记点在制造过程中可以帮助操作员进行自动化定位，从而确保所有部件都被正确组装到其正确位置，这对于确保产品的质量和可靠性至关重要。下面，我将详细介
