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注意电源不要任意角度走线，注意走线规范：此处电池管脚加粗走线：铺铜注意这种尖岬铜皮，自己优化下：注意走线能拉直的拉直处理，尽量最短路径：此处器件包地处理：还存在一处开路报错：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
现代电力电子系统通常在开关模式下工作，产生了较大的电磁干扰(EMI)，EMI问题一直是电力电子工程师头疼的问题，解决EMI问题是一项既困难又耗时的工作，本文将介绍EMI是如何产生、传播以及如何优化解决。常见缩略语：● EMC(Electromagnetic Compatibility)：电磁兼容性●
单击一般工具栏中的布线图标，调出布线工具栏 从左到右依次为布线、扇出、优化、调整、居中。布线：布线指令会将所选取的对象进行交互式自动布线设计扇出：自动针对所选取的SMT元件、单个管脚或网络做扇出布线，并按照设定的规 则进行分析布线优化：
跨接器件两边多打点回流地过孔进行回流：电源地跟机壳地之间至少满足2MM间距：从焊盘拉差分走线需要保持耦合，优化下:差分间距都不一样了，没保持耦合，注意修改，重新走差分线：不要出现直角：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
注意电感当前层的内部铜皮挖空：焊盘扇孔注意下对齐扇出：上述一致问题，优化下电感内部的挖空区域：个别信号没有联通：其他的没什么问题。
走线需要优化一下2.差分出线要尽量耦合3.注意此处是否满足载流4.此处可以从焊盘角出线，尽量不要有直角5.时钟信号需要包地处理6.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊7.差分需要进行对内等长，误差5mil8.PX和TX之间需要用
网口差分需要进行对内等长，误差5mil2.差分走线要尽量耦合3.差分走线可以在进行一下优化4.时钟信号需要单独包地处理5.电容尽量靠近管脚摆放6.此处走线尽量与焊盘同宽，拉出来再进行加粗，加粗尽量渐变，不要突然变很大7.中间可以多打过孔进行
此处做兼容设计，器件可以摆放在一起2.注意差分对内等长规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分需要进行对内等长，等长误差为5mil有好几对都没有满足，后期自己调整一下4.后期自己优化一下走线5.Type-C信号只有6对差分信号，此处不用走
电源跟地都没有处理，还存在飞线，一定需要处理：配置电阻电容可以向上或者向下移动，中间布局优先于电源主干道，重新优化下布局：并且配置电阻电容尽量整体对齐以及紧凑，不要太松散了：一路跟二路的输入电源都没有铺铜连接：输出主干道的铜皮太窄，完全满足
1.485的内差分需要再优化一下2. 模拟信号下面尽量不要穿别的信号线，后期自己换一下走线路径3. 电容尽量靠近管脚放置，一个管脚一个4. 跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少1mm5. 网口除差分信号外其他的信号都需要加粗到20mil
