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在电子设计过程中,高速PCB信号仿真是非常重要的环节,它的好坏,将直接决定工程师评估和优化高速信号在PCB设计中的传输性能。但电子工程师该如何根据项目需求来选择高速PCB信号仿真工具?这篇文或许能给你一些参考。1、功能丰富性工具应提供全面的
此芯片采用单点接地,输入输出的地都连接在芯片中间进行回流,其他地方不要打孔2.输入输出主干道尽量一字型布局3.mos管尽量放置在输出路劲上4.走线可以在优化一下,尽量不要有直角5.散热焊盘上的过孔需要双面开窗处理,底层焊盘中间也需要开窗以上
华秋DFM软件在不断改进和升级的过程中,积极收集和了解用户的需求和反馈,不断提高软件的功能实用性和用户体验。在本次软件迭代中,华秋DFM软件针对以下功能点进行了优化和改进,以让操作更加便捷、让用户拥有更好的体验!PART 01新增锡膏面积计
差分换层,旁边需要打地过孔2.差分线可以在优化一下3.晶振需要包地处理4.焊盘出线与焊盘同宽即可,拉出来再进行加粗5.电源存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
差分线锯齿状等长不能超过线距的两倍很多差分都存在同样的问题,后期自己修改一下2.注意差分走线要尽量耦合3.一对差分只用进行对内等长,不用两根都进行绕蛇形4.滤波电容尽量靠近管脚摆放,走线加粗,需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
IPC(Institute of Printed Circuits)网表是一种电子设计行业经常见到的专业术语,它属于PCB设计的标准格式,是用来描述和交换电路板设计的信息,对电子工程师来说是需要了解的重要知识点,下面将重点介绍IPC网表的作
电源铜皮尽量铺工整一点,并且加宽铜皮宽度满足载流大小:此电源输入主干道通道比较长,建议是否可以调整布局,缩短主干道路径:输出主干道是否可以加宽铜皮宽度:反馈信号直接走线连接,不要打孔连接电源平面:5V电源有这种瓶颈的地方,自己优化加宽:模拟
随着时代高速发展,大电流大功率设备开始兴起,成为很多企业优先设计的项目,如新能源汽车、工业设备和电源设备,寻常的PCB设计无法保证PCB板承受大功率大电流,为确保电路板的稳定性和可靠性,必须进行专门的设计和优化!1、材料选择选择适用于高电流
随着互联网演变成一个更加智能和个性化的空间,Web 3.0中的人工智能(AI)将在塑造用户体验、优化性能和实现新的交互形式方面发挥重要作用。互联网自诞生以来一直在不断发展,其发展的下一阶段被称为Web 3.0。由于将人工智能(AI)集成到其
在PCB设计中,过孔的数量将决定着PCB的可靠性和连通性,而过孔数量是根据电路板的需求来决定,然而有时候在设计过程中难免会遇见PCB板上过孔数量过多的问题,那么如何解决?1、优化设计①合并功能相似的元件:在设计过程中,可考虑合并功能相似的元