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许多人感觉PCBlayout的工作中是很枯燥乏味无趣的,每日冲着木板不计其数条布线,各式各样的封裝,反复着拉线的工作中。可是设计工作人员要在各种各样设计标准中间做选择,兼具特性,成本费,加工工艺等各个领域,又要留意到板子合理布局的有效齐整,并沒有看起来的这么简单,必须大量的智慧型。深圳pcb培训班说说在设计时培养一些稳定的工作习惯性,会给你的设计更有效,制造更非常容易,特性更佳。

深圳pcb培训教你提升设计水平

二 电容器电子制作中需要用到各种各样的电容器,它们在电路中分别起着不同的作用。与电阻器相似,通常简称其为电容,用字母C表示。顾名思义,电容器就是“储存电 荷的容器”。尽管电容器品种繁多,但它们的基本结构和原理是相同的。两片相距很近的金属中间被某物质(固体、气体或液体)

电子设计元器件基础三极管电容开关

三极管的介绍:三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。三极管是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。(图一)c图一三极管主要用途:1.放大,(工作时,三极管工作在放大区)用来组成放大电路。   &n

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三极管的介绍及用途

沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上,如图4-77所示: 图4-77  沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行:Ø 开孔尺寸:器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil);保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注:开孔标注通常标注在Board_Geom

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Allegro软件中沉板的器件封装应该怎么处理呢?

二、模拟电路​与数字电路之间的区别模拟电路是处理模拟信号的电路;数字电路是处理数字信号的电路。模拟信号是关于时间的函数,是一个连续变化的量,数字信号则是离散的量。因为所有的电子系统都是要以具体的电子器件,电子线路为载体的,在一个信号处理中,信号的采集,信号的恢复都是模拟信号,只有中间部分信号的处理是数字处理。具体的说模拟电路主要处理模拟信号,不随时间变化,时间域和值域上均连续的信号,如语音信号。而数字信号则相反,是变化的,数字信号的处理包括信号的采样,信号的量化,信号的编码。

数字电路与模拟电路基础知识要点

沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上。

Allegro软件中沉板的器件封装应该怎么处理呢?

​元件中间的虚线框是可以随意调节的,点击外形框虚框,四个角会出现紫色原点,此时我们按住拖动调节大小即可

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元件的实形框绘制及文件的保存

在AD软件中有很多属性框,当显示在PCB界面中间时会阻碍进行PCB设计,所以需要将它们放置在PCB的两侧且整合在一起。

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AD如何将打开的属性框放置在左右两侧?

对于BGA扇孔,同样过孔不宜打在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便,随意挪动BGA里面的过孔的位置,甚至打在焊盘上面,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同样可能破坏平面完整性。

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在AD软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢?

有时候为了为了增大内层的敷铜面积,特别是BGA区域,尤其在高速串行总线日益广泛的今天,无论是PCIE,SATA串行总线,还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线,都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制,而对于阻抗控制,主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。

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过孔中间层的削盘怎么处理?