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自从步入21世纪后，世界发达国家及部分发展中国家大力发展半导体产业，形成产业集聚优势，开始掌握多项核心技术，并对部分领域实施了出口管制。随着时间推移，该出口管制政策愈发严格，如今日本新增一项政策！据日本媒体报道，日本经济产业省宣布，将半导体
3D打印（3DP）是一种快速成型技术，也被称为增材制造。它以3D模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体。在3D打印过程中，材料通常是以线状或粉末状的形式使用，打印机会根据数字模型的指令，逐层堆叠材料来
如果要说全球芯片先进制程，排在第一一定是中国台湾区域，其次日韩、美国等，中国虽然半导体行业发展蓬勃，但目前是以成熟制程为主。近日，美国半导体协会（SIA）和波士顿顾问公司（BCG）联合发布数据报告，其中显示：随着美国“芯片法案”的推出，预计
提起中国晶圆代工厂商，人们第一时间想到的是中芯国际，虽然早已被美国列入实体清单，但依然还是中国优秀的晶圆代工厂之一。近日，中芯国际（股票代码 HK:00981，SH:688981）发布2024年第一季度财报。统计期内，中芯国际营收达17.5
数据交易是指以数据作为商品进行分类定价、流通和买卖的行为，它将有效发挥数据价值，实现从数据资源到数据要素到数据资产再到数据资本的转变。随着移动互联网、物联网、云计算等新兴技术快速发展，数据已成为一种宝贵资源，通过对数据进行采集、存储、存储、
中国大力发展量子计算机，并取得一定的成就，在全世界占有一定的地位。若是问当下最火的量子计算机，毫无疑问是“本源悟空”，最近关于“本源悟空”的数据被公布，一起来看看吧！2024年1月6日，中国发布了第三代自主超导量子计算机“本源悟空”，上线运
随着电动汽车技术的快速发展和普及，电磁兼容性（EMC）问题日益凸显。为了保障电动汽车的安全性和可靠性，中国制定了一系列针对电动汽车的EMC测试标准体系，下面将列出几条常见的，希望对小伙伴们有所帮助。1、SAC/TC79（全国无线电干扰标准化
近年来，我国高度重视智能传感器产业发展，工业和信息化部更是编制了“智能传感器产业三年行动指南（2017-2019年）”，为把我新一代信息技术深度调整战略机遇期，提升智能传感器产业核心竞争力奠定了基础。在工信部指导下，中国电子技术标准化研究院
为了提高本国的半导体制造能力，许多国家政府及企业推出一系列政策法规，目前全球半导体制造能力最强的是欧美国家、中国台湾、日韩等。Intel CEO帕特·基辛格在近期举办的2023-2024年度企业社会责任（CSR）报告中，提出了一个宏伟的目标
第三代半导体材料是指以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等为代表的宽禁带半导体材料。具体是指Eg(带隙宽度)≥2.3eV的宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽
