答：我们用Orcad软件进行复制的时候，有时候直接复制器件的位号是在以前的基础上进行累加、有的时候复制过来的器件的位号都是问号？、有时候复制过来的器件的位号都是跟复制的那个器件的位号是一致的，针对于这种情况，我们讲解一下Orcad复制元器件的时候，这个位号增加的机制是怎么样的，如下所示，第一步，我们首先打开一份原理图，放置一个元器件在原理图中，如图3-174所示，一般Orcad库的器件都是有个前缀，例如电阻就是R，我们放出来的器件位号就是从R1开始； 图3-174 元器件位号示意图第二

答：我们在绘制原理图的时候，这个元器件的Value属性还有封装属性，应该是怎么确定的，首先是在设计原理图的时候，需要器件选型定好，器件选型定好以后，它的封装以及Value值就已经定好了，这里我们讲解下使用Orcad绘制原理图的时候，这个Value值跟封装属性是如何体现的。第一步，这个IC类的器件，它的Value值跟封装一般都是固定的，不会有其它的变化，所以我们在制作Orcad原理图份封装库的时候，可以把IC类的属性就直接添加的封装库中，这样后面在原理图中放置这个元器件的时候，就不用在费心再去一个

答：我们在进行原理图设计或者是进行PCB设计，都会遇到这样的问题，需要降低设计文件的版本，我们这里讲解下，Orcad软件设计的原理图如何去降低原理图的版本，操作的步骤很简单，我们这里列举一下操作的步骤：第一步，需要选中降低原理图的根目录就是DSN文件，如图3-212所示，选中之后，点击鼠标右键，Save As，就可以存为低的版本； 图3-212 原理图另存低版本示意图第二步，在弹出的界面中，如图3-213所示，在保存类型那一栏可以选择低的版本，一般是存为16.2的版本，这样就存为了低的

答：我们在Orcad软件升级到16.3版本以后呢，这个搜索的功能也进行修改了，现在都是在右上角进行搜索，如图3-219所示，然后在右侧的那个望远镜图标下进行搜索参数的选择，一般搜索的比较多的参数就是元器件、网络、元器件管脚。 图3-219  最新的搜索机制示意图我们可以看看以前的Orcad版本的搜索机制，选中原理的DSN档的根目录之后呢，或者是选中其中的一页原理图，按搜索的快捷键Ctrl+F进行搜索，如图3-220所示，会弹出一个一个搜索的对话框，上面输入需要搜索的内容，下面

答：我们在运用Orcad软件绘制完成原理图之后，一般都会使用Annote命令对原理图的位号进行重新排列，项目管理窗口中，选中所设计的项目，右击选择Annotate命令这里我们对这个命令下的选项的含义给大家做一个详细的介绍，具体如下所示：l Update entire design：对整个项目中的所有元器件进行位号重排；l Update selection：只对选取的页面进行位号排序；l Incremental reference update：表示在现有的基础上进行

答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:   

答：一般来说，针对于Allegro软件，完整的封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中，必须注意的是，下面几项是必须包含的：Ø 焊盘（包括阻焊、孔径等内容）；Ø 丝印；Ø 装配线；Ø 位号字符；Ø&

答：Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；&

答：一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内

答：一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。第一步，点击Allegro软件的Setup命令的最后一项User Preferences...,如图4-25所示； 图4-25  用户参数设置示意图第二步，在弹出的对话框中，选择Library中的devpath、padpath、psmpath三项设置路径，如图4-26所示； 图4-26  封装库路径指定示意图Ø Devpath：第三方网表（Other方式导出的网表）导入PCB时须设