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工程师在进行PCB布局布线时，经常会遇见走线由于空间限制不得不“变粗/变细”，众所周知，走线宽度会引起阻抗变化，产生反射现象，对信号产生影响，所以什么情况下可以忽略这一影响？一般来说，走线宽度发生变化基本上有三大因素：阻抗变化的大小、信号上
答：焊盘设计阻焊的原则如下：Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；Ø pcb走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；Ø 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；Ø 我们在Al
电磁兼容性（EMC）自从被发现以来，一直是电子工程师重点了解的学习内容之一，但有很多小白在学习EMC电路设计时会出现不少问题，所以本文将抽取两个问题进行回答，希望对小伙伴们有所帮助。在D类功放板中，pcb走线及表现出EMI特性的金属应尽可能
简介：使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方
在pcb设计中由于不允许出现回路，因此会对网络进行自动移除回路的设置。然而在地线中因为要对某些信号线或差分线进行立体包地，所以会对地线单独设置不自动移除回路
简介：使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。
在PCB设计中，可能会遇见各种计算现象，其中之一是需要快速地估计出印刷电路板上一根走线或一个平面的电阻值，而不是进行冗繁的计算。那么如何做？1、电阻的基本公式首先来了解下电阻的基本公式，从以下公式可知：电阻（R）与材料的电阻率（ρ）、长度（
当涉及到PCB 设计时，PCB 走线电流容量带来的限制是至关重要的。虽然IPC-2221通用设计指南是一个很好的起点，但 PCB 走线宽度计算器提供了可用于电路板设计的准确值。PCB上一条走线的电流容量由走线宽度、走线厚度、所需的最大温升、
