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这是一套非常完整的基于ZDS2022示波器的实用使用视频，通过99集实际操作讲解，让硬件工程师能更快的掌握示波器测量的正确方法和使用方法。同时通过浅显易懂的形象表达，让学习者了解信号的概念和正确信号的测量和表现方式，更多精彩内容请细心观看视频
在我们进行高速pcb设计的时候，我们会遇到高度集成的BGA芯片，关于BGA的拉线打孔我们是如何去做的呢，对于一些简单的的BGA我们通常手工去拉线和打孔，但是对于一些管脚上千个的大BGA，显然手工拉线打孔是不现实的，其实我们Altium Designer软件集成了BGA自动扇出走线的功能，我们可以利用这个功能大大提高扇孔效率。现实设计当中很多学员无法扇出一个BGA的走线和打孔，是什么原因呢，我们借此视频也给大家讲述了相关的一些扇孔注意事项。
我们知道作为pcb设计工程师我们在进行pcb设计之前都需要进行pcb封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。 针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了，早早就内置了一个封装创建向导IPC Compliant Footprint Wizard...封装创建向导。利用此工具创建出来的封装是满足IPC行业标准的，工程师再也不用担心做的封装是否能用或者用得好不好了。 那
在AD pcb设计操作的过程当中，我们会遇到多个对象重合的现象，我们鼠标指针去选择的时候，系统可以提示你想选择哪个？但是又学员反馈他在进行选择的时候没有提示，直接选择了他不想选择的那个，不管怎么样他都选择不到他想选择的那个，其实这个是系统参数的设置问题，那么我们现在来看看具体是哪个设置问题吧。
我们在使用Altium Designer进行pcb设计时，常会遇到相同功能模块的复用问题，以前我们通常的做法是，每个相同模块都重新布局一遍，如果是很多个相同模块，逐个布局会很浪费时间而且很难保持一致性和美观性。那么如何利用Altium Designer自带的功能提高工作效率呢？我们可以采取Altium Designer提供的功能模块复用的方法加以解决。
pcb拼板只是为了生产方便，对于制板厂来说，他的基材一般都比较大，一次做很多块板子，然后给一块一块的切下来，如果做拼板主要是在焊接生产时候用，想象一个指甲盖大的板子一个一个的在汽车那么大的SMT机子上焊接。那么对于我们设计好的pcb板子，如何去进行pcb拼版呢，下面我们来介绍一些Altium Designer 软件中自带的pcb拼板功能
Altium Designer工作界面中 Project、pcb、Meassage这种工作窗口有时候是左右选项卡的方式叠加在一起非常方便，但是有时候不知道怎么弄的会弄成上下分，导致很多工作列表没办法全部展现，不方便选择，对于这种状况我们是怎么样的还原呢，怎么样弄成左右选项卡的方式呢？我们一起来看看具体的操作方式吧！
随着高速电路的不断涌现，pcb板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层pcb的设计。在设计多层pcb电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。 确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层pcb层叠结构的选择问题。层叠结构是影响pcb板EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会
pcb板框定义了pcb设计的范围，对于有固定结构的板框图，一般由结构工程师给出，那PADS Layout软件怎么来导入DXF图，视频中介绍两种方法，我们一起来学习下。
pcb设计在板边加一圈板边地过孔，有几个作用，可以降低接地的阻抗、散热更稳定、屏蔽其他的信号干扰，那在layout软件当中怎样快速的来添加这个板边孔，我们来一起学习下。
