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我们知道作为pcb设计工程师我们在进行pcb设计之前都需要进行pcb封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。
我们来认识一下，这个是我们的pcblist界面，当我们选中我们的器件的时候，我们上面有两个选择，当我们需要对应的器件的参数进行修改的时候，我们进行我们对应的器件的参数进行对应的一个个进行修改，
关于pcb设计中晶体晶振的布局和布线要求，布局要求：1、布局整体紧凑，一般放置在主控的同一侧，靠近主控IC。2、布局是尽量使电容分支要短（目的：减小寄生电容，）
pcb的相同模块如图12-10所示。很多pcb设计板卡中存在相同模块，给人整齐、美观的感觉。从设计的角度来讲，整齐划一，不但可以减少设计的工作量，还保证了系统性能的一致性，方便检查与维护。相同模块的布局布线存在其合理性和必要性。
下面为大家总结了39条Allegro操作指令，涉及鼠标设定、Text path设置、Stroke的使用等，无论是新手还是老司机，这些常用操作指令都必须熟记在心！
分别在上图示位置选择需要显示3d效果的器件进行匹配，对各参数进行设置以达到理想效果。设置好后点击Save进行保存。然后可点击Report进行查看匹配结果
为了尽量减小单板设计的串扰问题，pcb设计完成之后一般要对线间距3W规则进行一次规则检查。一般的处理方法是直接设置线与线的间距规则，但是这种方法的一个弊端是差分线间距（间距设置大小不满足3W规则的设置）也会DRC报错，产生很多DRC报告，难以分辨
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到pcb板子上，而是需要在pcb板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过pcb板，让其管脚可以正常地贴装到pcb板子上，如图4-77所示： 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：Ø 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Geom
爬电距离：沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间的最短路径。 电气间隙：在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。即在保证电气性能稳定和安全的情况下，通过空气能实现绝缘的最短距离。
电子产品设计的基本流程包括项目启动，市场调研，项目规划，项目详细设计，原理图设计，pcb布局、布线，pcb制板、焊接，功能、性能测试等环节，我们在教学过程中，一般按下面的步骤进行电子产品设计：第一步：获取产品需要实现的功能；
