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在使用Altium Designer(AD)进行pcb设计时,许多工程师不会陌生拼板操作,将多个电路板布局在同一个板子上,以便于制造和切割,但有时候可能会遇见无法直接更改板与板之间距离的问题,如何解决?1、检查并修改拼板规则打开AD的“Pa

AD拼板时无法更改板与板之间距离

新的Simcenter FLOEFD 2312软件发布增强了嵌入CAD环境中的CFD软件功能,缩短了前处理时间,加快了电子热设计工作流程,同时增加了结构分析的新功能,并改进了仿真自动化的应用程序接口(API)。针对pcb回流焊炉的热仿真在pcb回流焊中,当pcb沿着传送带移动时,它会暴露在具有不同气

Simcenter FLOEFD 2312 CDF仿真软件安装包分享

今天给大家分享的是:高速 pcb 设计主要是关于 4 个高速 pcb 设计常见术语和保证信号完整性的3 种常见技术介绍。一、高速 pcb 设计常见术语1、转换率这里要明白一个点,不存在从关到开的瞬时转变,电压必须是从低电平转换到高电平,虽然速度很快,但也会通过这中间的所有电压。在转换器期间的某个时间

高速 PCB 设计如何保证信号完整性?

pcb设计中,DFX(Design for X)作为一种先进的设计理念,旨在从产品生活周期的多个维度出发,优化pcb的设计过程,确保最终产品性能优越,也能具备高效的生产、维护、回收等特性。DFX通过在设计阶段预先考虑多种因素,有效提升产品

PCB手册:DFX设计是什么?

这周让我们从繁杂的模电学习中逃离出来,看看占据中国EDA30%市场份额的巨头公司Cadence带来的原理图仿真工具PSpice的应用。开设新版块的原因 小电最近在给Cadence公司的官方公众号写pcb产品线中原理图仿真部分的教程,感觉不管是针对刚刚开始接触模拟电路的同学,还是已经工作的小

跟小电学PSpice仿真 | 第一期 初识PSpice

在精密而复杂的硬件设计领域,pcb封装的设计无疑是至关重要的一环。它不仅关系到元件能否顺利装配到电路板上,还直接影响到产品的整体性能与可靠性。然而,即便是经验丰富的工程师,在进行pcb封装设计时,也难免会遭遇一系列具体问题。下面一起来看看有

做PCB封装时,会遇到哪些问题?

pcb设计中,许多电子工程师都会接到关于封装的任务,良好的封装可提高电路板的生产质量、焊接效率及最终产品的性能,有效避免焊接错误、装配困难及调试障碍,那么如何确保自己的封装设计是否到位?1、引脚间距精确性检查引脚间距是否符合元件规格书要求

如何判断自己的PCB封装是否到位?

如何判断芯片管脚处是选择0.1uF还是0.01uF电容?不如看看下面表格吧!本文凡亿企业培训原创文章,转载请注明来源!

一图告诉你:PCB电源的电容如何选?

复用模块(Reuse Module)是布局中可以重复应用的部分,可以应用在相同的设计上,也可以应用在存在类似电路的不同设计上。 非正式的模块可以透过place replicate命令生成,以便快速应用于模块复用的电路设计中。正式的模块通常与电路的电路图相关联,以便在放置过程中加以利用。为了方便在其它

Allegro进阶技巧 I 如何通过复用模块提高布局效率

如果您曾经尝试过去除设计的某个区域,您可能会发现这个过程比想象的更加复杂。如果我们使用显示元素(show element)功能来选择该区域中的铺面,就会选中整个形状。这样可能会超出到想要修改的区域之外;区域周边走线也会较为曲折。我们是否要删除整个 cline,再重新连接其他的线?是否会分段删除、减少

技术资讯 I 如何在IC封装设计中移除和替换设计区域