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我们在进行PCB设计的界面的时候，发现我们PCB右下角的Panels不见了，那是怎么给它调出来呢？很多学员都不知道了，其实操作很简单，只是我们没有经常用到。那么，接下来以AD19为例，来进行这一项的操作。
五款电源运行Furmark状态下的不同功耗-用五款不同的电源，分别测试它们在关机状态，待机状态，视频状态，玩游戏状态以及运行Furmark状态下的不同功耗表现并记录。
答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。位号字符的方向设定，一般推荐在正视的情况下，位号字符的排列是从左到右，从上到下的，如图1-30所示，TOP面与Bottom面的位号字符排列。 图1-30 TOP面与Bottom面的位号字符排列示意图
答：光学定位点，也就是我们通常所说的mark点，mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。单板上或者是工艺边上应该至少有三个mark点，呈L型分布，且对角的mark点关于中心是不对称的。如果TOP面与Bottom面都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置mark点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置mark点。关于mark点的尺寸要求，形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需要注意平整度，边缘光
答：在PCB板上条件如图1-39所示的mark点应该注意以下几点：l 没有拼版的单板，应该在单板内部加mark点，至少有三个mark点，呈L型分布；l 对于拼板的PCB板卡来说，每个单板上可以不添加mark点，mark点加在工艺边上即可；l TOP面跟Bottom面都有贴片元器件的情况下，两面都需要添加mark点；l 单板上所添加的mark点的中心点距离板边的距离尽量保证至少3mm；l 为了保证印刷和贴片的识别效果，mark点范围内尽量没有焊盘、
答：对原理图文件进行DRC检测以后，按照设置的DRC检测的选项，会在原理图中留下DRC的标记，对于分页的原理图来说，每一页每一页的去查看DRC的标记，比较繁琐，这里可以运用Browse功能，查看所有的DRC,操作方法如下：第一步，选中原理图的根目录，执行菜单Edit→Browse功能，然后选择DRC marks，进行DRC标记的查看，如图3-66所示： 图3-66 浏览DRC marks设置示意图第二步，执行命令以后，如图3-67所示，DRC ERROE显示的是错误的类型说明，DRC
答：在设计PCB时，一般需要添加mark点到PCB上，以方便PCB贴片。一般有2种方法可将mark点添加到PCB上。
答：一般情况下，我们推荐位号字符在与阻焊不干涉的情况下，推荐位号字符与SMD焊盘、插装焊接孔、测试点、mark点至少保证6mil的间距，位号字符之间部分重合是可以的，任何位号字符由于重叠导致的无法辨认必须进行调整。
